[實用新型]晶圓盒之間晶圓片轉移裝置有效
| 申請號: | 201721776175.7 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN207637767U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 吳功;黃盟峰;李壯 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海翰信知識產權代理事務所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 張維東 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 晶圓片 操作工位 機械手部 檢測 掃描 第二檢測 滑動設置 轉移裝置 移動部 傳感器 移動 本實用新型 第二傳感器 第一傳感器 水平垂直 破片率 放入 前部 豎直 停機 圓盒 種晶 垂直 取出 側面 | ||
1.一種晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,包括:
晶圓盒移動部,用于將晶圓盒移動到操作工位;
機械手部,用于將晶圓盒里面的晶圓片取出或放入,且水平垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置;
第一檢測部,包括第一傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片側面進行掃描,且豎直垂直于晶圓盒移動的方向滑動設置;
第二檢測部,包括第二傳感器,用于對位于操作工位上的晶圓盒內的晶圓片前部進行掃描;
第三檢測部,包括第三傳感器,用于對位于機械手部上的晶圓片后部進行掃描;以及
控制部,與所述晶圓盒移動部、所述機械手部、所述第一檢測部、所述第二檢測部、所述第三檢測部連接,所述控制部控制所述晶圓盒移動部帶動晶圓盒移動,控制所述機械手部水平垂直于晶圓盒移動的方向滑動,以將晶圓盒中的晶圓片取出或者放入,還控制所述第一傳感器豎直垂直于晶圓盒移動的方向滑動,并根據所述第一傳感器、所述第二傳感器和所述第三傳感器的檢測情況控制操作的運行和停止;
其中,所述操作工位位于所述機械手部滑動的方向和晶圓盒移動的方向的交匯處。
2.如權利要求1所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述晶圓盒移動部包括第一支架、移動板、第一導軌、第一驅動組件和第一電機,移動板上設置有晶圓盒放置工位,移動板通過兩個第一導軌安裝在第一支架的上,該移動板通過第一驅動組件與第一電機傳動連接,第一支架和第一電機分別安裝在底板上,第一電機能夠帶動移動板沿著第一導軌的長度方向移動。
3.如權利要求2所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述晶圓盒放置工位上設置有用于確定晶圓盒放置位置的定位構件和用于檢測晶圓盒是否放置水平的水平檢測器。
4.如權利要求2所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述機械手部包括第二支架、滑板、手部單元、第二導軌、第三導軌、第二驅動組件、第三驅動組件、第二電機和第三電機,第二支架安裝在滑板上,第二導軌安裝在第二支架內部,第二導軌通過第二驅動組件與第二電機傳動連接,第二電機安裝在滑板上,且位于第二支架的外部,第二電機能夠帶動手部單元沿第二導軌長度方向移動,其中,第二導軌與第一導軌相垂直;
所述滑板通過兩個第三導軌安裝在底板上,滑板通過第三驅動組件與第三電機傳動連接,第三電機安裝在底板上,第三電機能夠帶動滑板沿著第三導軌的長度方向移動,其中,該第三導軌分別與第二導軌和第一導軌相垂直。
5.如權利要求4所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述手部單元包含與晶圓盒中托槽數量相等的托片,每個托片上分別設置有四個定位凸起。
6.如權利要求4所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述第一檢測部還包括第三支架、第四驅動組件、第四電機和第一支板,第三支架呈門框形,安裝在底板上,第三支架位于晶圓盒移動部和機械手部之間,第四電機安裝在第三支架上,通過第四驅動組件連接第一支板,第一傳感器安裝在第一支板上,該第四電機能夠帶動第一傳感器豎直垂直于晶圓盒移動方向滑動。
7.如權利要求6所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述第一支板呈U形;
所述第一傳感包括第一發射器和第一接收器,第一發射器和第一接收器分別設置在第一支板的兩端。
8.如權利要求6所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述第四驅動組件為絲杠。
9.如權利要求7所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述第二傳感器包括第二接收器和第二發射器,第二接收器安裝在第三支架上,第二發射器安裝在第一支架上,其中,移動板上設置有防止遮擋第二傳感器信號傳輸的槽孔。
10.如權利要求9所述的晶圓盒之間晶圓片轉移裝置,其特征在于,所述第三傳感器的數量為兩個,且分別位于手部單元的兩側,所述第三傳感器包括第三接收器和第三發射器,該第三接收器和第三發射器分別通過第二支板連接第二支架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





