[實用新型]一種掩模條、掩模板及蒸鍍裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721775254.6
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN207925524U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃俊杰;呂守華
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L51/56;C23C14/04
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本實用新型涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種掩模條、掩模板及蒸鍍裝置，以提高蒸鍍品質(zhì)，從而提高產(chǎn)品良率。掩模條包括用于與掩模板的框架上表面焊接的焊孔，以及位于焊孔遠離框架上表面一側(cè)并與焊孔連通的第一凹槽。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種掩模條、掩模板及蒸鍍裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發(fā)光二級管，簡稱OLED)的制作通常采用有機蒸鍍鍍膜技術(shù)，其使用高精度金屬掩模板(Fine Metal Mask，簡稱FMM)作為掩模，有機蒸鍍材料被加熱后以蒸汽分子狀態(tài)通過掩模板的開口，從而蒸鍍到背板上。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，高精度金屬掩模板通常包括金屬框架06如因瓦合金框架(Invar Frame)以及焊接在金屬框架06上的金屬掩模條03。在蒸鍍工藝中，高精度金屬掩模板置于蒸鍍腔室內(nèi)，并與背板02的下表面貼合，冷卻板01與背板02的上表面壓合，從而對蒸鍍到背板上02的有機蒸鍍材料04進行冷卻。

繼續(xù)參照圖1，現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷在于：金屬掩模03與金屬框架06的焊點05高出高精度金屬掩模板的上表面，從而使得與高精度金屬掩模板貼合的背板02在焊點05處發(fā)生彎折，從而使得蒸鍍到背板02上的像素圖形在焊點05處產(chǎn)生混色不良，影響到產(chǎn)品良率。另外，由于背板02在焊點05處發(fā)生彎折，當冷卻板01與背板02的上表面壓合時，背板02在焊點05處極易因應(yīng)力而破碎，影響正常生產(chǎn)，降低產(chǎn)能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例的目的是提供一種掩模條、掩模板及蒸鍍裝置，以提高蒸鍍品質(zhì)，從而提高產(chǎn)品良率。

本實用新型實施例提供了一種掩模條，包括用于與掩模板的框架上表面焊接的焊孔，以及位于所述焊孔遠離所述框架上表面一側(cè)并與所述焊孔連通的第一凹槽。

采用本技術(shù)方案的掩模條制作掩模板時，掩模條與框架上表面通過焊料進行焊接，超出焊孔容量的焊料可以填充至第一凹槽內(nèi)，從而使焊點的高度不會高出掩模條的上表面。采用本方案的掩模板對背板進行蒸鍍時，掩模板置于蒸鍍腔室內(nèi)，背板的待蒸鍍表面可以與掩模板遠離框架的一側(cè)表面緊密貼合，從而可以提高像素蒸鍍質(zhì)量，進而提高產(chǎn)品良率。

可選的，所述用于與掩模板的框架上表面焊接的焊孔至少為兩個。焊孔的具體數(shù)量不限，可以為一個、兩個或多個，當焊孔為多個時可以使掩模條與框架的焊接更加牢靠。

優(yōu)選的，所述掩模條靠近所述框架上表面的一側(cè)具有凸起，所述焊孔貫穿所述凸起。這樣在固定掩模板的框架上對應(yīng)凸起也設(shè)置凹槽，從而使掩模條與框架的組裝更加可靠。

優(yōu)選的，所述第一凹槽為垂直于所述掩模條長度方向延伸的條形凹槽，和/或，所述凸起為垂直于所述掩模條長度方向延伸的條形凸起。將第一凹槽設(shè)置成條形凹槽，凸起設(shè)置成條形凸起可以使其加工工藝得到簡化。

優(yōu)選的，所述第一凹槽為垂直于掩模條長度方向延伸的條形凹槽，所述凸起為垂直于掩模條長度方向延伸的條形凸起，所述凸起沿所述掩模條長度方向的尺寸L1等于所述第一凹槽沿所述掩模條長度方向的尺寸L3。這樣的尺寸設(shè)置可以簡化凸起和第一凹槽在刻蝕形成時的工藝管控難度。

可選的，所述第一凹槽的深度H1滿足：5μm＜H1＜10μm。

本實用新型實施例還提供了一種掩模板，包括框架和焊接固定于所述框架上表面的至少一個如前任一技術(shù)方案的掩模條。

在制作本方案的掩模板時，掩模條與框架上表面通過焊料進行焊接，超出焊孔容量的焊料可以填充至第一凹槽內(nèi)，從而使焊點的高度不會高出掩模條的上表面。采用本方案的掩模板對背板進行蒸鍍時，掩模板置于蒸鍍腔室內(nèi)，背板的待蒸鍍表面可以與掩模板遠離框架的一側(cè)表面緊密貼合，從而可以提高像素蒸鍍質(zhì)量，進而提高產(chǎn)品良率。