[實用新型]功率模塊及空調器

有效

• 申請號: 201721774256.3
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN207558783U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 畢曉猛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開了一種功率模塊及空調器，該功率模塊包括：芯片本體；封裝殼體，封裝于芯片本體上；多個引腳，多個引腳均與芯片本體電連接，并具有伸出封裝殼體設置的焊接部；固化焊錫結構，至少兩個相鄰的引腳之間通過一固化焊錫結構相互連接。本實用新型通過在引腳的焊接部上設置固化焊錫結構，以將相鄰的兩個引腳通過固化焊錫結構進行固定連接，由于固化焊錫結構的固定作用，從而增加了各引腳的強度及緊固性，抗變形能力增強，使得功率模塊的穩定性提高，提高引腳抗跌落能力，本實用新型解決了將功率模塊安裝到控制PCB板時，功率模塊意外墜落，容易造成引腳變形，甚至造成功率模塊直接報廢，影響生產效率的問題。

技術領域

本實用新型涉及電力電子技術領域，特別涉及一種功率模塊及空調器。

背景技術

隨著變頻技術的發展，使得對變頻功率模塊的需求量也與日俱增，家電產品作為社會的高能耗產品，目前已經逐步普及變頻技術，變頻功率模塊成為家電產品的核心器件。現有的變頻功率模塊大多是通過銅質引腳與控制PCB板連接。由于功率模塊的引腳較多，在模塊意外墜落時，容易造成引腳變形，需要重新返修，嚴重者會造成功率模塊直接報廢，影響生產效率。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種功率模塊及空調器，旨在解決將功率模塊安裝到控制PCB板時，功率模塊意外墜落，容易造成引腳變形，甚至造成功率模塊直接報廢，影響生產效率的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種功率模塊，所述功率模塊包括：

芯片本體；

封裝殼體，封裝于所述芯片本體上；

多個引腳，多個所述引腳均與所述芯片本體電連接，并具有伸出所述封裝殼體設置的焊接部；

固化焊錫結構，至少兩個相鄰的所述引腳之間通過一所述固化焊錫結構相互連接。

優選地，多個引腳成至少一排設置。

優選地，同一排的多個所述引腳通過同一所述固化焊錫結構相互連接。

優選地，所述固化焊錫結構固定設置在所述焊接部的自由端上。

優選地，所述固化焊錫結構底部在所述焊接部上至其自由端端面的垂直距離為待安裝PCB板厚度的0.8～2倍。

優選地，所述固化焊錫結構包括本體，所述本體具有供至少兩個引腳穿過的通孔，所述本體朝向所述焊接部的自由端的一側對應向各個所述引腳延伸形成加強部。

優選地，所述加強部呈環形，且靠近所述本體的一端環形外徑大于遠離所述本體的一端環形外徑。

優選地，所述加強部呈圓環形，且相鄰兩個所述引腳上的加強部之間圓滑過渡。

優選地，所述芯片本體包括功率組件、安裝基板及綁線，所述引腳的一連接部及所述功率組件均設置在安裝基板上，且所述安裝組件通過所述綁線與所述引腳的一連接部電連接。

本實用新型還一種空調器，包括如上所述的功率模塊，所述功率模塊芯片本體；封裝殼體，封裝于所述芯片本體上；多個引腳，多個所述引腳均與所述芯片本體電連接，并具有伸出所述封裝殼體設置的焊接部；固化焊錫結構，至少兩個相鄰的所述引腳之間通過一所述固化焊錫結構相互連接。

本實用新型通過在引腳的焊接部上設置固化焊錫結構，其中，固化焊錫結構可以通過固定的模具來將錫膏融化后，再固定設置在焊接部上，以將相鄰的兩個引腳通過固化焊錫結構進行固定連接，由于固化焊錫結構的固定作用，從而增加了各引腳的強度及緊固性，抗變形能力增強，使得功率模塊的穩定性提高，提高引腳抗跌落能力，本實用新型解決了將功率模塊安裝到控制PCB板時，功率模塊意外墜落，容易造成引腳變形，甚至造成功率模塊直接報廢，影響生產效率的問題。

附圖說明