[實用新型]功率模塊及空調器有效
| 申請號： | 201721774256.3 | 申請日： | 2017-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN207558783U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 畢曉猛;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 功率模塊 焊錫結構 固化 本實用新型 芯片本體 封裝殼體 焊接部 空調器 影響生產效率 抗變形能力 控制PCB板 固定作用 電連接 緊固性 抗跌落 封裝 墜落 報廢 變形 伸出 | ||
1.一種功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括：
芯片本體；
封裝殼體，封裝于所述芯片本體上；
多個引腳，多個所述引腳均與所述芯片本體電連接，并具有伸出所述封裝殼體設置的焊接部；
固化焊錫結構，至少兩個相鄰的所述引腳之間通過一所述固化焊錫結構相互連接。
2.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，多個引腳成至少一排設置。
3.如權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，同一排的多個所述引腳通過同一所述固化焊錫結構相互連接。
4.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述固化焊錫結構固定設置在所述焊接部的自由端上。
5.如權利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述固化焊錫結構底部在所述焊接部上至其自由端端面的垂直距離為待安裝PCB板厚度的0.8～2倍。
6.如權利要求1至5任意一項所述的功率模塊，其特征在于，所述固化焊錫結構包括本體，所述本體具有供至少兩個引腳穿過的通孔，所述本體朝向所述焊接部的自由端的一側對應向各個所述引腳延伸形成加強部。
7.如權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述加強部呈環形，且靠近所述本體的一端環形外徑大于遠離所述本體的一端環形外徑。
8.如權利要求7所述的功率模塊，其特征在于，所述加強部呈圓環形，且相鄰兩個所述引腳上的加強部之間圓滑過渡。
9.如權利要求1至5任意一項所述的功率模塊，其特征在于，所述芯片本體包括功率組件、安裝基板及綁線，所述引腳的一連接部及所述功率組件均設置在安裝基板上，且所述功率組件通過所述綁線與所述引腳的一連接部電連接。
10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1至9任意一項所述的功率模塊。
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