[實(shí)用新型]一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721768343.8
• 申請(qǐng)日: 2017-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN207651272U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余松林;沈文杰;王喆;孫浩;蔣靜;田昀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市計(jì)量監(jiān)督檢測(cè)科學(xué)研究院
• 主分類號(hào): H01C1/08
• 分類號(hào): H01C1/08;H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
• 代理人: 趙熠

1.一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括一固定部，所述固定部的上端活動(dòng)安裝有一隔熱部，該固定部的下端通過(guò)導(dǎo)熱膠固定安裝有熱敏電阻，所述熱敏電阻的部分感應(yīng)端由固定部的下端部伸出，該熱敏電阻的其他部分及引線通過(guò)導(dǎo)熱膠填充固定在固定部?jī)?nèi)側(cè)，所述引線的余端由隔熱部的上端部伸出，所述隔熱部的上端安裝有PCB板，該P(yáng)CB板內(nèi)連接有所述熱敏電阻引線的端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定部為倒圓臺(tái)型，采用黃銅或不銹鋼材質(zhì)制出，所述固定部外徑較大的端部的上端面內(nèi)制出一凸塊，該凸塊套裝在所述隔熱部?jī)?nèi)側(cè)，所述固定部外徑較小的端部制出一通孔，該通孔向凸塊延伸一體制出一容線通道，所述熱敏電阻的部分感應(yīng)端由該通孔內(nèi)伸出，該熱敏電阻的其他部分及引線固定在容線通道內(nèi)，所述引線的余端經(jīng)容線通道伸出。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔熱部采用塑質(zhì)材料制出，該隔熱部的下端部制有一與固定部所制出的凸塊相適配的嵌槽，所述嵌槽的上端一體制出一空腔，該空腔與固定部制出的容線通道相連通，由容線通道伸出的引線的余端經(jīng)該空腔的上端部穿出。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔熱部的上端外緣制出一圈凸臺(tái)，該凸臺(tái)上表面和PCB板之間套裝有一環(huán)形墊片。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種熱敏電阻封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔熱部的上端部外緣制出一圈卡槽，該卡槽內(nèi)卡裝有一卡扣，該卡扣將PCB板限位固定。