[實用新型]一種熱敏電阻封裝結構

有效

• 申請號: 201721768343.8
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN207651272U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 余松林;沈文杰;王喆;孫浩;蔣靜;田昀
• 申請（專利權）人: 天津市計量監督檢測科學研究院
• 主分類號: H01C1/08
• 分類號: H01C1/08;H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 趙熠

本實用新型涉及聚合酶鏈式反應分析儀溫度校準領域，特別涉及一種熱敏電阻封裝結構，包括一固定部，所述固定部的上端活動安裝有一隔熱部，該固定部的下端安裝有熱敏電阻，所述熱敏電阻的感應端由固定部的下端部伸出，該熱敏電阻的連線穿裝在固定部內側由隔熱部的上端部伸出，所述隔熱部的上端安裝有PCB板，該PCB板內連接有所述熱敏電阻連線的端部；所述固定部為倒圓臺型，采用黃銅或不銹鋼材質制出，所述固定部外徑較大的端部的上端面內制出一凸塊，該凸塊套裝在所述隔熱部內側，所述固定部外徑較小的端部制出一通孔，該通孔向凸塊延伸一體制出一容線通道，所述熱敏電阻的感應端由通孔內伸出，該熱敏電阻的連線經容線通道穿出。

技術領域

本實用新型涉及聚合酶鏈式反應分析儀溫度校準領域，特別涉及一種熱敏電阻封裝結構。

背景技術

聚合酶鏈式反應是在生物體外擴增酶促合成特定DNA或RNA的一種方法。聚合酶鏈式反應分析儀能夠模仿生物個體，為聚合酶鏈式反應提供所需的溫度環境條件，其溫度控制的準確性直接影響到擴增的結果，因此需要進行周期性溫度校準。

由于聚合酶鏈式反應分析儀對升、降溫性能和反應試管空間狹小的特殊要求，對溫度傳感元件的性能和尺寸均提出挑戰。熱敏電阻由于具有極快的熱響應時間和較小的空尺寸，是聚合酶鏈式反應分析儀溫度校準的較佳選擇。但是，如何將微型熱敏電阻進行封裝以使其與聚合酶鏈式反應分析儀反應試管緊密結合，目前尚沒有一款用于熱敏電阻封裝的裝置。在實驗過程中，現有熱敏電阻是懸裝在試管內的，熱敏電阻的連線向試管口延伸連接在PCB板上。

但上述結構在使用過程中存在一定問題，由于熱敏電阻是懸裝設置的，因此在伸入試管時，熱敏電阻一旦與試管壁發生接觸，容易造成其連線的變形，從而影響熱敏電阻感應端與試管底部的位置，另外，由于在加熱的過程中，熱量和蒸汽會向試管口導出，因此可能會造成PCB板的短路，影響實驗過程。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構簡單，有效封裝熱敏電阻，防止PCB板短路的一種熱敏電阻封裝結構。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種熱敏電阻封裝結構，其特征在于：包括一固定部，所述固定部的上端活動安裝有一隔熱部，該固定部的下端通過導熱膠固定安裝有熱敏電阻，所述熱敏電阻的部分感應端由固定部的下端部伸出，該熱敏電阻的其他部分及引線通過導熱膠填充固定在固定部內側，所述引線的余端由隔熱部的上端部伸出，所述隔熱部的上端安裝有PCB板，該PCB板內連接有所述熱敏電阻引線的端部。

而且，所述固定部為倒圓臺型，采用黃銅或不銹鋼材質制出，所述固定部外徑較大的端部的上端面內制出一凸塊，該凸塊套裝在所述隔熱部內側，所述固定部外徑較小的端部制出一通孔，該通孔向凸塊延伸一體制出一容線通道，所述熱敏電阻的部分感應端由該通孔內伸出，該熱敏電阻的其他部分及引線固定在容線通道內，所述引線的余端經容線通道伸出。

而且，所述隔熱部采用塑質材料制出，該隔熱部的下端部制有一與固定部所制出的凸塊相適配的嵌槽，所述嵌槽的上端一體制出一空腔，該空腔與固定部制出的容線通道相連通，由容線通道伸出的引線的余端經該空腔的上端部穿出。

而且，所述隔熱部的上端外緣制出一圈凸臺，該凸臺上表面和PCB板之間套裝有一環形墊片。

而且，所述隔熱部的上端部外緣制出一圈卡槽，該卡槽內卡裝有一卡扣，該卡扣將PCB板限位固定。

本實用新型的優點和積極效果是：