[實(shí)用新型]一種CSP載具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721761131.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207752985U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉明全;柳凱;林德順
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/673
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/673;H01L21/68
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 劉剛成

一種CSP載具，包括玻璃載具板，在玻璃載具板上設(shè)有放置CSP芯片的放置區(qū)，所述放置區(qū)包括若干個(gè)呈陣列排布的方形區(qū)塊，方形區(qū)塊上設(shè)有不透光層，在玻璃載具板上且位于放置區(qū)的四周還設(shè)有定位標(biāo)識(shí)區(qū)和切割標(biāo)識(shí)區(qū)，將CSP芯片放到放置區(qū)上，通過(guò)定位標(biāo)識(shí)區(qū)的定位標(biāo)識(shí)線來(lái)使CSP芯片與放置區(qū)的位置對(duì)準(zhǔn)，然后通過(guò)切割標(biāo)識(shí)線的位置來(lái)對(duì)CSP芯片進(jìn)行切割處理，在對(duì)CSP芯片進(jìn)行切割操作時(shí)，切割設(shè)備的燈光照射在玻璃載具板上，切割標(biāo)識(shí)線、定位標(biāo)識(shí)線可以進(jìn)行影像識(shí)別，做到精確定位。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種CSP載具。

背景技術(shù)

芯片級(jí)封裝即CSP（chip scale package），具有體積小，重量輕以及電性能好等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛地用于CSP封裝技術(shù)中。但是目前并沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的載具對(duì)CSP芯片的切割操作進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種平整度高、切割定位操作方便的CSP載具。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型包括玻璃載具板，在玻璃載具板上設(shè)有放置CSP芯片的放置區(qū)，所述放置區(qū)包括若干個(gè)呈陣列排布的方形區(qū)塊，在玻璃載具板上且位于放置區(qū)的四周還設(shè)有定位標(biāo)識(shí)區(qū)和切割標(biāo)識(shí)區(qū)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述玻璃載具板上位于放置區(qū)的四周還設(shè)有貼膜標(biāo)示區(qū)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述切割標(biāo)識(shí)區(qū)為若干個(gè)平行設(shè)置的切割標(biāo)識(shí)線，在切割標(biāo)識(shí)線上設(shè)有不透光層，相鄰兩條切割標(biāo)識(shí)線位置與方形區(qū)塊兩側(cè)邊的位置相對(duì)應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位標(biāo)識(shí)區(qū)包括設(shè)在放置區(qū)四角位置的L型定位標(biāo)識(shí)線，在定位標(biāo)識(shí)線上設(shè)有不透光層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述貼膜標(biāo)示區(qū)包括設(shè)在載具板四角附近的貼膜標(biāo)識(shí)線，在貼膜標(biāo)識(shí)線上設(shè)有不透光層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述不透光層為鉻層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，相鄰兩個(gè)方形區(qū)塊之間有間隔。

本實(shí)用新型的有益效果：將CSP芯片排列到放置區(qū)上，通過(guò)放置區(qū)的不透光定位標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)CSP芯片與放置區(qū)的精確定位，然后通過(guò)切割標(biāo)識(shí)線實(shí)現(xiàn)切割刀片的精確定位對(duì)CSP進(jìn)行切割，做到精確定位。因?yàn)檩d具板為玻璃材質(zhì)，這樣可以保證載具板的高平整度要求，也可以使載具板的厚度公差控制在±5um以內(nèi)，標(biāo)示線公差控制在±1um，從而使切割的精準(zhǔn)度更高。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型的方形區(qū)塊的排布視圖。

具體實(shí)施方式

由圖1至圖2所示，本實(shí)用新型包括玻璃載具板，在玻璃載具板上設(shè)有放置CSP芯片的放置區(qū)1，所述放置區(qū)1包括若干個(gè)呈陣列排布的方形區(qū)塊2，相鄰兩個(gè)方形區(qū)塊2之間有間隔，方形區(qū)塊2上設(shè)有不透光層，在玻璃載具板上且位于放置區(qū)1的四周還設(shè)有定位標(biāo)識(shí)區(qū)和切割標(biāo)識(shí)區(qū)和貼膜標(biāo)示區(qū)，所述定位標(biāo)識(shí)區(qū)包括設(shè)在放置區(qū)1四角位置的L型定位標(biāo)識(shí)線3，在定位標(biāo)識(shí)線3上設(shè)有不透光層，所述切割標(biāo)識(shí)區(qū)為若干個(gè)平行設(shè)置的切割標(biāo)識(shí)線4，在切割標(biāo)識(shí)線4上設(shè)有不透光層，相鄰兩條切割標(biāo)識(shí)線4位置與方形區(qū)塊2兩側(cè)邊的位置相對(duì)應(yīng)，所述不透光層為鉻層。所述貼膜標(biāo)示區(qū)包括設(shè)在載具板四角附近的貼膜標(biāo)識(shí)線5，在貼膜標(biāo)識(shí)線5上設(shè)有不透光層。

將CSP芯片放到放置區(qū)1上，通過(guò)定位標(biāo)識(shí)區(qū)的定位標(biāo)識(shí)線3來(lái)使CSP芯片與放置區(qū)1的位置對(duì)準(zhǔn)，然后通過(guò)切割標(biāo)識(shí)線4的位置來(lái)對(duì)CSP芯片進(jìn)行切割處理，因?yàn)椴煌腹鈱訛殂t層，在對(duì)CSP芯片進(jìn)行切割操作時(shí)，切割設(shè)備的燈光照射在玻璃載具板上，切割標(biāo)識(shí)線4上的鉻層由于不透光，可以進(jìn)行影像識(shí)別，做到精確定位，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)切割作業(yè)。因?yàn)檩d具板為玻璃材質(zhì)，這樣可以通過(guò)加工保證載具板的高平整度要求，也可以使該載具板的厚度公差控制在±5um以內(nèi)，標(biāo)示線公差控制在±1um，從而使切割的精準(zhǔn)度更高。因?yàn)橄噜弮蓷l切割標(biāo)識(shí)線4位置與方形區(qū)塊2兩側(cè)邊的位置相對(duì)應(yīng)，這樣可以通過(guò)切割標(biāo)識(shí)線將CSP芯片方便切割成方形區(qū)塊的形狀。