[實用新型]一種CSP載具有效
| 申請號： | 201721761131.7 | 申請日： | 2017-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN207752985U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 劉明全;柳凱;林德順 | 申請（專利權）人： | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 劉剛成 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 放置區 切割 載具板 芯片 玻璃 定位標識線 定位標識 方形區塊 標識線 載具 不透光層 燈光照射 切割設備 位置對準 影像識別 陣列排布 標識區 | ||
【權利要求書】：
1.一種CSP載具，其特征在于：包括玻璃載具板，在玻璃載具板上設有放置CSP芯片的放置區，所述放置區包括若干個呈陣列排布的方形區塊，在玻璃載具板上且位于放置區的四周還設有定位標識區和切割標識區。
2.按權利要求1所述的CSP載具，其特征在于：所述玻璃載具板上位于放置區的四周還設有貼膜標示區。
3.按權利要求1所述的CSP載具，其特征在于：所述切割標識區為若干個平行設置的切割標識線，在切割標識線上設有不透光層，相鄰兩條切割標識線位置與方形區塊兩側邊的位置相對應。
4.按權利要求1所述的CSP載具，其特征在于：所述定位標識區包括設在放置區四角位置的L型定位標識線，在定位標識線上設有不透光層。
5.按權利要求2所述的CSP載具，其特征在于：所述貼膜標示區包括設在載具板四角附近的貼膜標識線，在貼膜標識線上設有不透光層。
6.按權利要求4或5所述的CSP載具，其特征在于：所述不透光層為鉻層。
7.按權利要求1所述的CSP載具，其特征在于：相鄰兩個方形區塊之間有間隔。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
