[實(shí)用新型]一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721748475.4
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN207580314U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉偉;胡磊磊
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州朗斯德工業(yè)自動(dòng)化有限公司
• 主分類號(hào): B65B61/06
• 分類號(hào): B65B61/06;B65B51/22;B65B41/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備，包括底座；送料機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上，所述送料機(jī)構(gòu)用于輸送包裝膜；底模，設(shè)于所述底座上，所述底模上設(shè)有用于安放U盤芯片的凹槽；超聲波焊接機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底模的上方，用于將包裝膜焊接與所述U盤芯片；裁切機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上且位于所述底模上方，所述裁切機(jī)構(gòu)用于對焊接完成的所述U盤芯片進(jìn)行切膜。本實(shí)用新型的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單，效率高，使用超聲波焊接方式，有效的避免了U盤芯片上的電子元件受熱損傷，有效的提高了U盤芯片的產(chǎn)品合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及U盤芯片等領(lǐng)域，具體為一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備。

背景技術(shù)

U盤芯片在生產(chǎn)過程中，需要對U盤芯片的PCB進(jìn)行包裝膜切。現(xiàn)有設(shè)備在對U盤芯片進(jìn)行包裝膜封裝時(shí)，其結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而且，現(xiàn)有設(shè)備的包裝方式為熱熔與熱切的結(jié)合的方式。當(dāng)熱熔時(shí)，熱熔溫度較高，在很大程度上會(huì)對U盤芯片中的PCB芯片上的電子元器件造成損傷，這導(dǎo)致U盤芯片的產(chǎn)品合格率達(dá)不到生產(chǎn)要求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是：提供一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備，以解決現(xiàn)有熱熔式包裝膜切設(shè)備中因熱熔導(dǎo)致PCB芯片損傷的問題。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備，包括底座；送料機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上，所述送料機(jī)構(gòu)用于輸送包裝膜；底模，設(shè)于所述底座上，所述底模上設(shè)有用于安放U盤芯片的凹槽；超聲波焊接機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底模的上方，用于將包裝膜焊接與所述U盤芯片；裁切機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上且位于所述底模上方，所述裁切機(jī)構(gòu)用于對焊接完成的所述U盤芯片進(jìn)行切膜。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)包括超聲波焊接頭，匹配于所述底模上的凹槽；焊接頭升降機(jī)構(gòu)，所述超聲波焊接頭安裝于所述焊接頭升降機(jī)構(gòu)的底部。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述裁切機(jī)構(gòu)包括膜切刀具，用于對焊接完成的所述U盤芯片進(jìn)行切膜；刀模氣缸，膜切刀具組裝于所述刀模氣缸，所述刀模氣缸用于執(zhí)行所述膜切刀具的切膜動(dòng)作；刀模下壓氣缸，所述膜切刀具通過一刀具安裝板固定于所述刀模下壓氣缸的底部，所述刀模下壓氣缸用于將所述膜切刀具下壓至指定位置。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述送料機(jī)構(gòu)包括第一安裝板，固定于所述底座上，位于所述底模的前側(cè)；包裝膜安裝架，安裝于所述第一安裝板上；主動(dòng)滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上；從動(dòng)滾筒，設(shè)于所述底模的后側(cè)；包裝膜的膜芯安裝于包裝膜安裝架上，包裝膜從所述包裝膜安裝架經(jīng)過所述底模上方并繞過所述從動(dòng)滾筒，從所述從動(dòng)滾筒繞于所述主動(dòng)滾筒上。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述送料機(jī)構(gòu)還包括修正滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上且位于所述包裝膜安裝架與所述底模之間，所述包裝膜經(jīng)過所述修正滾筒再經(jīng)過所述底模上方。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述送料機(jī)構(gòu)還包括導(dǎo)向滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上且位于所述主動(dòng)滾筒和從動(dòng)滾筒之間，所述包裝膜經(jīng)過所述導(dǎo)向滾筒再繞于所述主動(dòng)滾筒上。

在本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例中，所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備還包括輔助動(dòng)力機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上方，且位于所述從動(dòng)滾筒和底模之間，所述輔助動(dòng)力機(jī)構(gòu)用于夾持固定從動(dòng)滾筒和底模之間的包裝膜。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單，效率高，使用超聲波焊接方式，有效的避免了U盤芯片上的電子元件受熱損傷，有效的提高了U盤芯片的產(chǎn)品合格率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步解釋。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的U盤芯片包裝膜切設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。

其中，

1底座； 21第一安裝板；