[實(shí)用新型]一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721748475.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN207580314U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉偉;胡磊磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州朗斯德工業(yè)自動(dòng)化有限公司
• 主分類號(hào): B65B61/06
• 分類號(hào): B65B61/06;B65B51/22;B65B41/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，包括

底座；

送料機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上，所述送料機(jī)構(gòu)用于輸送包裝膜；

底模，設(shè)于所述底座上，所述底模上設(shè)有用于安放U盤芯片的凹槽；

超聲波焊接機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底模的上方，用于將包裝膜焊接與所述U盤芯片；

裁切機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上且位于所述底模上方，所述裁切機(jī)構(gòu)用于對(duì)焊接完成的所述U盤芯片進(jìn)行切膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，所述超聲波焊接機(jī)構(gòu)包括

超聲波焊接頭，匹配于所述底模上的凹槽；

焊接頭升降機(jī)構(gòu)，所述超聲波焊接頭安裝于所述焊接頭升降機(jī)構(gòu)的底部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，所述裁切機(jī)構(gòu)包括

膜切刀具，用于對(duì)焊接完成的所述U盤芯片進(jìn)行切膜；

刀模氣缸，膜切刀具組裝于所述刀模氣缸，所述刀模氣缸用于執(zhí)行所述膜切刀具的切膜動(dòng)作；

刀模下壓氣缸，所述膜切刀具通過一刀具安裝板固定于所述刀模下壓氣缸的底部，所述刀模下壓氣缸用于將所述膜切刀具下壓至指定位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，所述送料機(jī)構(gòu)包括

第一安裝板，固定于所述底座上，位于所述底模的前側(cè)；

包裝膜安裝架，安裝于所述第一安裝板上；

主動(dòng)滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上；

從動(dòng)滾筒，設(shè)于所述底模的后側(cè)；

包裝膜的膜芯安裝于包裝膜安裝架上，包裝膜從所述包裝膜安裝架經(jīng)過所述底模上方并繞過所述從動(dòng)滾筒，從所述從動(dòng)滾筒繞于所述主動(dòng)滾筒上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，所述送料機(jī)構(gòu)還包括修正滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上且位于所述包裝膜安裝架與所述底模之間，所述包裝膜經(jīng)過所述修正滾筒再經(jīng)過所述底模上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，所述送料機(jī)構(gòu)還包括導(dǎo)向滾筒，設(shè)于所述第一安裝板上且位于所述主動(dòng)滾筒和從動(dòng)滾筒之間，所述包裝膜經(jīng)過所述導(dǎo)向滾筒再繞于所述主動(dòng)滾筒上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的U盤芯片包裝膜切設(shè)備，其特征在于，還包括輔助動(dòng)力機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述底座上方，且位于所述從動(dòng)滾筒和底模之間，所述輔助動(dòng)力機(jī)構(gòu)用于夾持固定從動(dòng)滾筒和底模之間的包裝膜。