[實用新型]一種花籃檢測裝置以及電池片生產系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721748147.4 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN207489813U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 熊光涌;孫祥;蔣方丹;王栩生;邢國強 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 花籃 檢測裝置 電池片生產 升降裝置 檢查機構 檢查裝置 機臺 本實用新型 機械結構 減少污染 人為誤差 升降移動 形變 放置面 移位 硅片 裝片 檢測 | ||
本實用新型涉及電池片生產技術領域,尤其是涉及一種花籃檢測裝置以及電池片生產系統(tǒng)。該花籃檢測裝置包括:檢查機構;所述檢查機構包括:升降裝置和安裝于所述升降裝置的至少一個檢查裝置,所述檢查裝置的一端能夠插入至所述花籃的裝片槽,且在所述升降裝置的帶動下進行升降移動。該花籃檢測裝置用于檢測花籃放置面是否形變、移位,將原有人為判斷方式變?yōu)槔脵C械結構的方式進行判斷,減少人為誤差,從而保障機臺上下料及硅片中轉減少污染、碎片風險。
技術領域
本實用新型涉及電池片生產技術領域,尤其是涉及一種花籃檢測裝置以及電池片生產系統(tǒng)。
背景技術
目前,常規(guī)電池片一般生產工藝為制絨-擴散-刻蝕-鍍膜-激光-印刷-燒結。在生產過程中為減少二次污染采用花籃為中轉裝置,在各工藝前端添加自動上下料機器來提高工作效率,所以花籃的定位精度要求也隨之提高。現(xiàn)有花籃為一種拼裝結構,在多次工序運轉過程中會出現(xiàn)變形、移位等狀態(tài)容易碎片、壓片,需定期檢查花籃的定位精度。目前,傳統(tǒng)花籃檢查大多通過人為判斷及卡尺、塞規(guī)檢測。這樣檢查方式存在如下缺點:1.檢查時間長且工作效率低。2.對操作人員的工作經驗要求高,易出現(xiàn)判斷誤差。3.出現(xiàn)問題維修麻煩、不便。
公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的總體背景技術的理解,而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現(xiàn)有技術。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種花籃檢測裝置,以解決如何檢測花籃放置面是否形變、移位,從而保障機臺上下料及硅片中轉減少污染、碎片風險的技術問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
第一方面,本實用新型提供一種花籃檢測裝置,其包括:檢查機構;
所述檢查機構包括:升降裝置和安裝于所述升降裝置的至少一個檢查裝置,所述檢查裝置的一端能夠插入至所述花籃的裝片槽,且在所述升降裝置的帶動下進行升降移動。
作為一種進一步的技術方案,所述檢查裝置包括:檢查件、旋轉件、滑動件和固定座;
所述檢查件固定設置于所述旋轉件上,所述旋轉件可轉動地設置于所述滑動件上,所述滑動件可滑動地設置于所述固定座上,所述固定座固定設置于所述升降裝置上。
作為一種進一步的技術方案,所述檢查裝置還包括:千分表,所述千分表固定設置于所述固定座上,且所述千分表的測量桿與所述滑動件連接。
作為一種進一步的技術方案,所述升降裝置包括:滑動柱、限位板、壓板、底座和彈性件;
所述滑動柱固定設置于所述底座上;所述彈性件、壓板、限位板依次套設于所述滑動柱,所述檢查裝置固定設置于所述壓板上,所述壓板與所述滑動柱可活動地連接,所述限位板與所述滑動柱固定連接。
作為一種進一步的技術方案,所述升降裝置還包括:鎖緊件;
所述鎖緊件固定設置于所述壓板上,用于鎖定所述壓板相對于所述滑動柱的位置。
作為一種進一步的技術方案,該花籃檢測裝置還包括:定位機構;
所述定位機構包括:支撐底板、限位裝置和夾緊裝置,所述限位裝置與所述夾緊裝置相對設置在所述支撐底板上,以在所述支撐底板上形成用于固定所述花籃的定位空間;所述檢查機構位于所述限位裝置與所述夾緊裝置之間。
作為一種進一步的技術方案,所述定位機構還包括:兩組支撐塊;
其中一組所述支撐塊設置于所述支撐底板靠近所述限位裝置內側的位置,另一組所述支撐塊設置于所述支撐底板靠近所述限位裝置外側的位置。
作為一種進一步的技術方案,該花籃檢測裝置還包括:行走機構;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





