[實用新型]一種花籃檢測裝置以及電池片生產(chǎn)系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721748147.4 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN207489813U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 熊光涌;孫祥;蔣方丹;王栩生;邢國強 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 曾章沐 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 花籃 檢測裝置 電池片生產(chǎn) 升降裝置 檢查機構(gòu) 檢查裝置 機臺 本實用新型 機械結(jié)構(gòu) 減少污染 人為誤差 升降移動 形變 放置面 移位 硅片 裝片 檢測 | ||
1.一種花籃檢測裝置,其特征在于,包括:檢查機構(gòu);
所述檢查機構(gòu)包括:升降裝置和安裝于所述升降裝置的至少一個檢查裝置,所述檢查裝置的一端能夠插入至所述花籃的裝片槽,且在所述升降裝置的帶動下進行升降移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述檢查裝置包括:檢查件、旋轉(zhuǎn)件、滑動件和固定座;
所述檢查件固定設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)件上,所述旋轉(zhuǎn)件可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述滑動件上,所述滑動件可滑動地設(shè)置于所述固定座上,所述固定座固定設(shè)置于所述升降裝置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述檢查裝置還包括:千分表,所述千分表固定設(shè)置于所述固定座上,且所述千分表的測量桿與所述滑動件連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述升降裝置包括:滑動柱、限位板、壓板、底座和彈性件;
所述滑動柱固定設(shè)置于所述底座上;所述彈性件、壓板、限位板依次套設(shè)于所述滑動柱,所述檢查裝置固定設(shè)置于所述壓板上,所述壓板與所述滑動柱可活動地連接,所述限位板與所述滑動柱固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述升降裝置還包括:鎖緊件;
所述鎖緊件固定設(shè)置于所述壓板上,用于鎖定所述壓板相對于所述滑動柱的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的花籃檢測裝置,其特征在于,還包括:定位機構(gòu);
所述定位機構(gòu)包括:支撐底板、限位裝置和夾緊裝置,所述限位裝置與所述夾緊裝置相對設(shè)置在所述支撐底板上,以在所述支撐底板上形成用于固定所述花籃的定位空間;所述檢查機構(gòu)位于所述限位裝置與所述夾緊裝置之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述定位機構(gòu)還包括:兩組支撐塊;
其中一組所述支撐塊設(shè)置于所述支撐底板靠近所述限位裝置內(nèi)側(cè)的位置,另一組所述支撐塊設(shè)置于所述支撐底板靠近所述限位裝置外側(cè)的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的花籃檢測裝置,其特征在于,還包括:行走機構(gòu);
所述行走機構(gòu)包括:導軌裝置和滑塊裝置;所述導軌裝置鋪設(shè)于支撐底板上;所述滑塊裝置可滑動地設(shè)置于所述導軌裝置上;所述升降裝置設(shè)置于所述滑塊裝置上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的花籃檢測裝置,其特征在于,所述檢查裝置的數(shù)量為兩個,兩個所述檢查裝置相對于所述升降裝置呈對稱設(shè)置。
10.一種電池片生產(chǎn)系統(tǒng),其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的花籃檢測裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





