[實用新型]硅片退火用托盤機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721743756.0 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN207542198U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣新;劉濤;陳國才;竇福存 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州晶洲裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 項麗 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 退火 托盤 導電板 本實用新型 托盤機構(gòu) 導電柱 定位板 空腔 云母 金屬導電板 接觸導通 使用壽命 通電處理 內(nèi)固定 下層 | ||
1.一種硅片退火用托盤機構(gòu),包括若干個摞放在一起的托盤,其特征在于,所述托盤包括云母制成的硅片定位板,硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔,在所述空腔內(nèi)固定有第一導電板,在金屬導電板的底部固定連接有導電柱,所述導電柱的另一端固定連接有第二導電板,所述第二導電板用于與下層托盤中的硅片接觸導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片退火用托盤機構(gòu),其特征在于,所述導電柱包括襯套、連接銷以及彈簧,所述襯套固定在所述第一導電板的下方,所述連接銷與所述襯套滑動配合,所述連接銷的底端固定連接第二導電板,用來提供張緊力的所述彈簧套接在所述連接銷外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片退火用托盤機構(gòu),其特征在于,所述托盤中設(shè)有多個獨立的用于存放硅片的空腔,每個空腔旁的硅片定位板上開有上下貫穿的通孔,位于底部的托盤的通孔內(nèi)具有與相鄰空腔內(nèi)的第一導電板電連接的導電金屬構(gòu)成導電孔,所述托盤機構(gòu)還包括多個電極連接桿,每個所述電極連接桿豎直穿過若干個上層托盤上的通孔并最終插在所述導電孔內(nèi),其中,每一所述電極連接桿與底部托盤中一個空腔內(nèi)的第一導電板電連接,構(gòu)成獨立的通電回路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片退火用托盤機構(gòu),其特征在于,位于頂部的所述上層托盤中的硅片與外部電連接,各托盤上對應(yīng)空腔內(nèi)的硅片、第一導電板、導電柱、第二導電板以及電極連接桿構(gòu)成獨立的通電回路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的硅片退火用托盤機構(gòu),其特征在于,所述托盤包括底部托盤和摞放在所述底部托盤上的若干個上層托盤,所述底部托盤的下方為平整的平板基座,所述底部托盤的四角設(shè)置有插孔,所述上層托盤的下方對應(yīng)于所述插孔的位置設(shè)置有可插入插孔的定位柱,且所述上層托盤的上方四角同樣設(shè)置有插孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片退火用托盤機構(gòu),其特征在于,所述托盤機構(gòu)還包括工件蓋板,所述工件蓋板蓋壓在位于頂層的托盤內(nèi)的硅片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





