[實(shí)用新型]一種用于固晶機(jī)的頂針裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721729742.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN207542228U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯志鵬;殷海濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州聚進(jìn)順自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/687
• 分類號(hào): H01L21/687
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本實(shí)用新型公開了一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，頂針裝置包括頂針裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針裝置包括固定座，所述固定座內(nèi)設(shè)置有可在固定座內(nèi)上下移動(dòng)的移動(dòng)座，所述移動(dòng)座通過驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)，所述移動(dòng)座上方設(shè)置有頂針，所述固定座上方設(shè)置有通孔，所述通孔連接真空設(shè)備，所述固定座上方還設(shè)置有頂針孔，所述頂針孔與頂針位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型的頂針裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過連接真空設(shè)備的通孔吸附晶片薄膜，同時(shí)，設(shè)置頂針孔，減少通孔處的真空對(duì)晶片產(chǎn)生的影響，避免了晶片被吸附，從而提高了工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，屬于半導(dǎo)體貼片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

固晶機(jī)是 LED 生產(chǎn)線上后封裝工序必備的關(guān)鍵機(jī)械設(shè)備之一，其機(jī)械部分包括邦頭組件、頂針組件、晶片工作臺(tái)組件、光學(xué)系統(tǒng)、氧化物點(diǎn)膠組件和旋轉(zhuǎn)定位機(jī)構(gòu)組件。

固晶機(jī)的固晶過程是：由手動(dòng)或上料機(jī)構(gòu)把把基片或 PCB 傳送到夾具的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將基片或 PCB 需要鍵盒晶片的位置點(diǎn)膠，然后取晶臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，取晶臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。

現(xiàn)有技術(shù)中，通過設(shè)置真空孔來吸附晶片薄膜，但是在真空的作用下，晶片容易被吸附，引起晶片傾斜、下沉，影響正常工作；因此，要盡量使孔徑減小，這樣就增加了頂針的加工難度。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種用于固晶機(jī)的頂針裝置。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，包括頂針裝置和驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針裝置包括固定座，所述固定座內(nèi)設(shè)置有可在固定座內(nèi)上下移動(dòng)的移動(dòng)座，所述移動(dòng)座通過驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)，所述移動(dòng)座上方設(shè)置有頂針，所述固定座上方設(shè)置有通孔，所述通孔連接真空設(shè)備，所述固定座上方還設(shè)置有頂針孔，所述頂針孔與頂針位置相對(duì)應(yīng)。

所述的一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，所述移動(dòng)座上設(shè)置有支撐頂針的頂桿，所述頂桿上設(shè)置有與頂針相連的連接部。

所述的一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，所述頂桿設(shè)置有兩個(gè)，所述連接部為半圓形，一鎖緊環(huán)連接兩個(gè)頂桿的連接部。

所述的一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，所述連接部處設(shè)置有彈性墊。

所述的一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，所述頂針包括第一部分和第二部分，所述第一部分處套設(shè)置有彈簧，所述彈簧的直徑大于頂針孔的直徑。

所述的一種用于固晶機(jī)的頂針裝置，所述通孔設(shè)置有多個(gè)，并且均勻的設(shè)置在頂針孔周圍。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：

本實(shí)用新型的頂針裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過連接真空設(shè)備的通孔吸附晶片薄膜，同時(shí)，設(shè)置頂針孔，減少通孔處的真空對(duì)晶片產(chǎn)生的影響，避免了晶片被吸附，從而提高了工作效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是移動(dòng)座和頂針連接處的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、驅(qū)動(dòng)裝置，2、固定座，3、移動(dòng)座，4、頂針，41、第一部分，42、第二部分，5、通孔，6、真空設(shè)備，7、頂針孔，8、頂桿，81、連接部，9、鎖緊環(huán)，10、彈簧。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。