[實用新型]一種用于固晶機的頂針裝置有效
| 申請號: | 201721729742.3 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN207542228U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 湯志鵬;殷海濤 | 申請(專利權)人: | 蘇州聚進順自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針裝置 固定座 通孔 頂針孔 移動座 本實用新型 驅動裝置 真空設備 固晶機 晶片 頂針 頂針位置 工作效率 上下移動 上下運動 吸附晶片 吸附 薄膜 驅動 | ||
1.一種用于固晶機的頂針裝置,包括頂針裝置和驅動裝置,其特征是,所述頂針裝置包括固定座,所述固定座內設置有可在固定座內上下移動的移動座,所述移動座通過驅動裝置驅動其上下運動,所述移動座上方設置有頂針,所述固定座上方設置有通孔,所述通孔連接真空設備,所述固定座上方還設置有頂針孔,所述頂針孔與頂針位置相對應。
2.根據權利要求1所述的一種用于固晶機的頂針裝置,其特征是,所述移動座上設置有支撐頂針的頂桿,所述頂桿上設置有與頂針相連的連接部。
3.根據權利要求2所述的一種用于固晶機的頂針裝置,其特征是,所述頂桿設置有兩個,所述連接部為半圓形,一鎖緊環連接兩個頂桿的連接部。
4.根據權利要求2所述的一種用于固晶機的頂針裝置,其特征是,所述連接部處設置有彈性墊。
5.根據權利要求1所述的一種用于固晶機的頂針裝置,其特征是,所述頂針包括第一部分和第二部分,所述第一部分處套設置有彈簧,所述彈簧的直徑大于頂針孔的直徑。
6.根據權利要求1所述的一種用于固晶機的頂針裝置,其特征是,所述通孔設置有多個,并且均勻的設置在頂針孔周圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





