[實(shí)用新型]一種涂布藍(lán)膠層的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721728098.8
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN208016096U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳裕斌;江濤;余東良;江善華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市匯和精密電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市深科信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44422
• 代理人: 彭光榮

本實(shí)用新型公開了一種涂布藍(lán)膠層的PCB板，涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域；包括第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層；第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層上設(shè)置有貫穿的導(dǎo)電通孔，該導(dǎo)電通孔用于使第一銅箔層、第一芯板層、第二芯板層以及第二銅箔層之間形成電性導(dǎo)通；第一阻焊層的上表面和導(dǎo)電通孔中涂布有藍(lán)膠層，該藍(lán)膠層用于防止PCBA板貼片時(shí)焊盤上錫；本實(shí)用新型的有益效果是：可以防止PCBA板上的焊盤上錫，起到了絕緣作用，在貼片完成后，將藍(lán)膠層剝離，非常的方便快捷，提高了PCBA板貼片時(shí)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，本實(shí)用新型涉及一種涂布藍(lán)膠層的PCB板。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡而言之， PCBA板就是已經(jīng)焊接、組裝好電子元件的PCB板。

現(xiàn)有技術(shù)中，在PCB板上貼片時(shí)，PCB板上的焊盤容易上錫，造成相鄰焊盤之間的短路，在貼片完成后需要單獨(dú)對(duì)焊盤進(jìn)行處理，導(dǎo)致貼片工序繁瑣。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種涂布藍(lán)膠層的PCB板，該涂布藍(lán)膠層的PCB板通過藍(lán)膠層的設(shè)計(jì)，避免PCBA板貼片時(shí)焊盤上錫，起到絕緣作用，在貼片完成后便于剝離。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種涂布藍(lán)膠層的PCB板，其改進(jìn)之處在于：包括第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二 PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層；

所述的第一阻焊層、第一銅箔層以及第一PP層依次相疊后，緊貼在第一芯板層的上表面；

所述的第二PP層位于第一芯板層與第二芯板層之間，所述的第三PP層緊貼在第二芯板層的下表面，所述的第二銅箔層緊貼在所述的第三PP層的下表面；

所述的第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層上設(shè)置有貫穿的導(dǎo)電通孔，該導(dǎo)電通孔用于使第一銅箔層、第一芯板層、第二芯板層以及第二銅箔層之間形成電性導(dǎo)通；所述第一阻焊層的上表面和所述的導(dǎo)電通孔中涂布有藍(lán)膠層，該藍(lán)膠層用于防止PCBA板貼片時(shí)焊盤上錫。

在上述的結(jié)構(gòu)中，所述的涂布藍(lán)膠層的PCB板還包括第二阻焊層，第二阻焊層上也設(shè)置有導(dǎo)電通孔，且該導(dǎo)電通孔中設(shè)置有藍(lán)膠層。

在上述的結(jié)構(gòu)中，所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色、黑色、紅色、藍(lán)色、白色或黃色的油墨，第一阻焊層和第二阻焊層用于防止焊接時(shí)線路相互干擾或上錫。

在上述的結(jié)構(gòu)中，所述的第一銅箔層和第二銅箔層為走線層或屏蔽層，第一銅箔層和第二銅箔層上用于焊接電子元器件。

在上述的結(jié)構(gòu)中，所述的第一PP層、第二PP層以及第三PP層的主要材質(zhì)為環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布，用于避免第一銅箔層與第二銅箔層之間的相互干擾。

本實(shí)用新型的有益效果是：第一阻焊層的上表面和所述的導(dǎo)電通孔中涂布有藍(lán)膠層，在PCBA板上貼片時(shí)，通過藍(lán)膠層的設(shè)計(jì)，可以防止PCBA板上的焊盤上錫，起到了絕緣作用，在貼片完成后，將藍(lán)膠層剝離，非常的方便快捷，提高了PCBA 板貼片時(shí)的效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種涂布藍(lán)膠層的PCB板的截面示意圖。