[實用新型]一種涂布藍膠層的PCB板有效
| 申請號: | 201721728098.8 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN208016096U | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 陳裕斌;江濤;余東良;江善華 | 申請(專利權)人: | 深圳市匯和精密電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 彭光榮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅箔層 芯板層 藍膠層 導電通孔 阻焊層 貼片 焊盤 本實用新型 電性導通 絕緣作用 上表面 剝離 貫穿 | ||
1.一種涂布藍膠層的PCB板,其特征在于:包括第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層;
所述的第一阻焊層、第一銅箔層以及第一PP層依次相疊后,緊貼在第一芯板層的上表面;
所述的第二PP層位于第一芯板層與第二芯板層之間,所述的第三PP層緊貼在第二芯板層的下表面,所述的第二銅箔層緊貼在所述的第三PP層的下表面;
所述的第一阻焊層、第一銅箔層、第一PP層、第一芯板層、第二PP層、第二芯板層、第三PP層以及第二銅箔層上設置有貫穿的導電通孔,該導電通孔用于使第一銅箔層、第一芯板層、第二芯板層以及第二銅箔層之間形成電性導通;所述第一阻焊層的上表面和所述的導電通孔中涂布有藍膠層,該藍膠層用于防止PCBA板貼片時焊盤上錫。
2.根據權利要求1所述的一種涂布藍膠層的PCB板,其特征在于:所述的涂布藍膠層的PCB板還包括第二阻焊層,第二阻焊層上也設置有導電通孔,且該導電通孔中設置有藍膠層。
3.根據權利要求2所述的一種涂布藍膠層的PCB板,其特征在于:所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色、黑色、紅色、藍色、白色或黃色的油墨,第一阻焊層和第二阻焊層用于防止焊接時線路相互干擾或上錫。
4.根據權利要求1所述的一種涂布藍膠層的PCB板,其特征在于:所述的第一銅箔層和第二銅箔層為走線層或屏蔽層,第一銅箔層和第二銅箔層上用于焊接電子元器件。
5.根據權利要求1所述的一種涂布藍膠層的PCB板,其特征在于:所述的第一PP層、第二PP層以及第三PP層的材質為環氧樹脂和玻璃纖維布,用于避免第一銅箔層與第二銅箔層之間的相互干擾。
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