[實用新型]半導體塑封料自動上料裝置

有效

• 申請號: 201721716256.8
• 申請日: 2017-12-10
• 公開（公告）號: CN207549225U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 吳云云;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: B29C31/02
• 分類號: B29C31/02;H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 陳彩霞;陶得天

半導體塑封料自動上料裝置。提供了一種工作效率高，并降低人力成本的半導體塑封料自動上料裝置。包括振蕩上料機構和上料模具，所述振蕩上料機構從上到下依次包括振蕩篩、漏斗型振蕩孔以及上料管，所述上料管中設有若干水平擋板開關，所述振蕩篩的篩孔的孔徑大于塑封料的直徑，所述漏斗型振蕩孔的上孔徑大于篩孔的孔徑，下孔徑大于一個塑封料的直徑并小于兩個塑封料的直徑；所述上料模具上表面設有若干與上料管底部對應的凹槽。本實用新型結構簡單，人只需將料倒在振動篩上即可，大大降低了勞動強度和人力成本，實現自動上料，提高工作效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件加工領域，具體涉及半導體塑封料自動上料裝置。

背景技術

在電子元器件制造業中，產品的后道封裝一般采用塑料封裝模具壓注成型，在此過程中，一般步驟是：先在模具上放上引線框架；再放入塑封料；然后合模進行注塑。

目前放塑封料工藝多為手動上料，，即將圓柱形塑封料用手一個一個放入塑封模具中，然后再單個通過壓模機塑封，其使得壓模機的工作效率低下。

為了解決以上問題，無錫紅光微電子有限公司公開了一種“QFN 封裝工藝的塑封料上料架”，專利號“201210094642.3”，使用時，分別依次將八個圓柱形的塑封料放入八個上料通孔內，由于一一對應的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定軸向間距，故八個塑封料被置于所述上面板內，塑封模具開模后直接將八顆塑封料同時放入塑封模具中去，此時，只需推動操作手柄，使得彈簧壓縮，從而使得一一對應的所述上料通孔、下料通孔的中心重合，此時八顆塑封料會從對應的下料通孔落入塑封模具中，其節省了工作時間，利用模壓機工作過程的時間，同時手動把八顆塑封料放入該上料架中，其使得壓模機的工作效率高。但是該上料架在使用前還是需要用手將塑封料逐個放入該上料架中，工作效率的提高并不顯著，并且人力成本也未降低。

實用新型內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種工作效率高，并降低人力成本的半導體塑封料自動上料裝置。

本實用新型的技術方案是：包括振蕩上料機構和上料模具，所述振蕩上料機構從上到下依次包括振蕩篩、漏斗型振蕩孔以及上料管，所述上料管中設有若干水平擋板開關，

所述振蕩篩的篩孔的孔徑大于塑封料的直徑，所述漏斗型振蕩孔的上孔徑大于篩孔的孔徑，下孔徑大于一個塑封料的直徑并小于兩個塑封料的直徑；

所述上料模具上表面設有若干與上料管底部對應的凹槽。

還包括感應器一，所述感應器一設在所述上料管的管壁上，所述感應器一位于最下面的水平擋板開關的上方。

還包括感應器二，所述感應器二設在所述上料管的管壁上，所述感應器二位于最下面的水平擋板開關的下方。

還包括設在漏斗型振蕩孔中的激光傳感器和塑封料平均分散裝置。

所述塑封料平均分散裝置包括均散板和兩個垂直設在均散板下的氣缸，所述均散板設在相鄰的兩個漏斗型振蕩孔之間，所述均散板的寬度大于或等于相鄰的兩個漏斗型振蕩孔之間的距離；

兩個氣缸與相鄰的兩個漏斗型振蕩孔并排排列。

所述塑封料平均分散裝置包括連通相鄰兩個上料管的通道一和通道二，上料管的管壁上、通道一和通道二的端頭處設有豎直擋板開關；

所述通道一和通道二分別向兩個不同的上料管傾斜。

還包括控制器，以及分別與各激光傳感器連通的計數器，所述水平擋板開關、感應器一、感應器二、氣缸、豎直擋板開關、計數器分別與控制器連接。