[實用新型]半導體塑封料自動上料裝置

有效

• 申請號: 201721716256.8
• 申請日: 2017-12-10
• 公開（公告）號: CN207549225U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 吳云云;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: B29C31/02
• 分類號: B29C31/02;H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 陳彩霞;陶得天

1.半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，包括振蕩上料機構和上料模具，所述振蕩上料機構從上到下依次包括振蕩篩、漏斗型振蕩孔以及上料管，所述上料管中設有若干水平擋板開關，

所述振蕩篩的篩孔的孔徑大于塑封料的直徑，所述漏斗型振蕩孔的上孔徑大于篩孔的孔徑，下孔徑大于一個塑封料的直徑并小于兩個塑封料的直徑；

所述上料模具上表面設有若干與上料管底部對應的凹槽。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，還包括感應器一，所述感應器一設在所述上料管的管壁上，所述感應器一位于最下面的水平擋板開關的上方。

3.根據權利要求1所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，還包括感應器二，所述感應器二設在所述上料管的管壁上，所述感應器二位于最下面的水平擋板開關的下方。

4.根據權利要求1所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，還包括設在漏斗型振蕩孔中的激光傳感器和塑封料平均分散裝置。

5.根據權利要求4所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，所述塑封料平均分散裝置包括均散板和兩個垂直設在均散板下的氣缸，所述均散板設在相鄰的兩個漏斗型振蕩孔之間，所述均散板的寬度大于或等于相鄰的兩個漏斗型振蕩孔之間的距離；

兩個氣缸與相鄰的兩個漏斗型振蕩孔并排排列。

6.根據權利要求4所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，所述塑封料平均分散裝置包括連通相鄰兩個上料管的通道一和通道二，上料管的管壁上、通道一和通道二的端頭處設有豎直擋板開關；

所述通道一和通道二分別向兩個不同的上料管傾斜。

7.根據權利要求4所述的半導體塑封料自動上料裝置，其特征在于，還包括控制器，以及分別與各激光傳感器連通的計數器，所述水平擋板開關、感應器一、感應器二、氣缸、豎直擋板開關、計數器分別與控制器連接。