[實(shí)用新型]一種單面PCB電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721716255.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208016095U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳小佳;陳劍新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市德勝電路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種單面PCB電路板，解決了PCB電路板上貼裝的元器件在工作過(guò)程產(chǎn)生的熱量會(huì)對(duì)PCB電路板及其元器件產(chǎn)生一定的損害，從而影響元器件乃至整塊PCB電路板的使用壽命的問(wèn)題，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括電路板體，電路板體內(nèi)設(shè)有多個(gè)排列分布的散熱腔，散熱腔內(nèi)填充有電絕緣導(dǎo)熱體，電路板體背面設(shè)有與散熱腔連通設(shè)置的散熱孔，具有增強(qiáng)PCB電路板的散熱能力，提高PCB電路板使用壽命的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，更具體地說(shuō)，它涉及一種單面PCB電路板。

背景技術(shù)

目前，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB電路板也由初期的過(guò)孔裝配器件發(fā)展成表面貼裝器件(SMD，Surface Mounted Devices)。隨著SMD技術(shù)的發(fā)展，PCB電路板實(shí)現(xiàn)了組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。

然而，PCB電路板上貼裝的元器件在工作過(guò)程產(chǎn)生的熱量會(huì)對(duì)PCB電路板及其元器件產(chǎn)生一定的損害，從而影響元器件乃至整塊PCB電路板的使用壽命，因此，如何增強(qiáng)PCB電路板的散熱能力是我們目前需要迫切解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種單面PCB電路板，具有增強(qiáng)PCB電路板的散熱能力，提高PCB電路板使用壽命的效果。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種單面PCB電路板，包括電路板體，電路板體內(nèi)設(shè)有多個(gè)排列分布的散熱腔，散熱腔內(nèi)填充有電絕緣導(dǎo)熱體，電路板體背面設(shè)有與散熱腔連通設(shè)置的散熱孔。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，利用電絕緣導(dǎo)熱體，便于將位于電路板體正面的電器元件在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量傳遞到電路板體的背面；利用散熱孔，便于將電絕緣導(dǎo)熱體內(nèi)的熱量散發(fā)出去，增強(qiáng)了電路板體的散熱能力，提高了單面PCB電路板的使用壽命。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述電絕緣導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱硅膠體。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，利用導(dǎo)熱硅膠體受熱后的黏合性能，減少導(dǎo)熱硅膠體從散熱孔流出的情況發(fā)生；利用導(dǎo)熱硅膠體凝固后質(zhì)地堅(jiān)硬的性能，減少電路板體在使用過(guò)程中被折斷的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述電絕緣導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱硅脂體。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，利用導(dǎo)熱硅脂體，在導(dǎo)熱硅脂體進(jìn)行熱傳遞的過(guò)程中，減少電絕緣導(dǎo)熱體因被氧化而削弱導(dǎo)熱性能的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱孔的半徑不小于電路板體厚度的二分之一，且不大于電路板體的厚度。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在確保電路板體具有足夠硬度的情況下，提高散熱孔的散熱能力。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱孔內(nèi)壁貼合有導(dǎo)熱片。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，利用導(dǎo)熱片，使電絕緣導(dǎo)熱體與導(dǎo)熱片進(jìn)行熱傳遞，擴(kuò)大了電絕緣導(dǎo)熱體的散熱面積，進(jìn)一步增強(qiáng)了單面PCB電路板的散熱能力。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述導(dǎo)熱片為銅片或鋁片。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，利用銅片或鋁片，在確保導(dǎo)熱片的具有足夠?qū)嵝阅艿那闆r下，降低單面PCB電路板的投入成本。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述導(dǎo)熱片的厚度為0.5mm至1mm。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，降低導(dǎo)熱片的自身重力，使得導(dǎo)熱片與散熱孔內(nèi)壁貼合更加緊密，提高了導(dǎo)熱片使用的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱孔的深度、散熱腔的高度和電路板體的厚度的比例為：1：1：4。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在增強(qiáng)電路板體散熱能力的情況下，在電器元件過(guò)程中，減少電路板體被擊穿的情況發(fā)生，提高了單面PCB電路板使用的可靠性。