[實用新型]一種單面PCB電路板有效

申請號：	201721716255.3	申請日：	2017-12-08
公開（公告）號：	CN208016095U	公開（公告）日：	2018-10-26
發明（設計）人：	陳小佳;陳劍新	申請（專利權）人：	東莞市德勝電路板有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	523751 廣東省***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	散熱腔元器件電路板體使用壽命技術方案要點電路板連通設置散熱能力導熱體電絕緣散熱孔貼裝整塊填充背面體內損害
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【權利要求書】：

1.一種單面PCB電路板，其特征是：包括電路板體(1)，電路板體(1)內設有多個排列分布的散熱腔(2)，散熱腔(2)內填充有電絕緣導熱體(3)，電路板體(1)背面設有與散熱腔(2)連通設置的散熱孔(4)；所述電絕緣導熱體(3)為導熱硅膠體；所述散熱孔(4)的半徑不小于電路板體(1)厚度的二分之一，且不大于電路板體(1)的厚度；所述散熱孔(4)內壁貼合有導熱片(5)；所述導熱片(5)為銅片或鋁片；所述導熱片(5)的厚度為0.5mm至1mm；所述散熱孔(4)的深度、散熱腔(2)的高度和電路板體(1)的厚度的比例為：1：1：4。

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