[實用新型]半導體封裝單元

有效

• 申請號: 201721706522.9
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN207800637U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 王昇龍;詹富豪
• 申請（專利權）人: 昱鑫制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本實用新型公開了一種半導體封裝單元，包括一基板、至少一半導體晶片、一封裝層及一鋸齒狀構造或一圓錐狀構造。半導體晶片位于基板的上表面，封裝層設置在基板的上表面，并包覆半導體晶片。鋸齒狀構造或圓錐狀構造包括復數個點狀凹陷部，位于基板的至少一側表面及封裝層的至少一側邊。本實用新型以提高單位面積上半導體封裝單元的設置數量、提高制程的產出數量、降低半導體封裝單元的制作成本及減少基板在切割時的碎裂物質。

技術領域

本實用新型為一種半導體封裝單元。

背景技術

發光二極體(LED；Light-Emitting Diode)由于具備有壽命長、體積小、耗電量少、反應速度快、無輻射及單色性發光之特性及優點，因此被廣泛應用于指示燈、廣告看板、交通號志燈、汽車車燈、顯示器面板、通訊器具、消費電子等各項產品中。

如圖1及圖2所示，分別為習用技術發光二極體的側視圖及俯視圖，發光二極體模組10包括一基板11、復數個發光二極體晶粒13及至少一封裝層15，其中基板11上設置復數個發光二極體晶粒13，并以封裝層15包覆基板11上的各個發光二極體晶粒13，藉此在各個發光二極體晶粒13上形成一封裝體151及保護層153。具體來說，封裝體151可為半圓球狀、平面或曲面的構造，除了可用以保護發光二極體晶粒13之外，亦可用以聚焦發光二極體晶粒13所產生的光源。

在完成發光二極體晶粒13及封裝層15的設置后，可透過刀具12切割兩個相鄰的發光二極體晶粒13之間的封裝層15及基板11，例如可沿著圖1及圖2的切割線14 切割發光二極體模組10，藉此以形成復數個發光二極體101。

此外為了方便使用刀具12切割發光二極體模組10，在基板11上設置發光二極體晶粒13時，會在相鄰的發光二極體晶粒13之間除了保護層153作用寬度外還預留一切割通道17，以避免在切割過程中，刀具12損壞了封裝體151或發光二極體晶粒13。由于切割通道17的存在，將減少基板11上可設置發光二極體晶粒13的數量，相對也增加發光二極體晶粒13的制作成本。

此外發光二極體模組10在經過刀具12切割后，往往會產生碎屑，因此往往需要以水或清潔液沖洗經過切割的發光二極體101。然而在清潔發光二極體101的過程中，有可能會導致基板11上的封裝層15或剩下的保護層153脫離，進而降低發光二極體101的良率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝單元，其側邊設有一鋸齒狀構造或一圓錐狀構造，包括復數個點狀凹陷部，位于基板的至少一該側表面及封裝層的至少一該側邊，以提高單位面積上半導體封裝單元的設置數量、提高制程的產出數量、降低半導體封裝單元的制作成本及減少基板在切割時的碎裂物質。

為了達成上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種半導體封裝單元，包括：

一基板，包括一上表面、一下表面及復數個側表面，其中所述上表面與所述下表面相對，而所述復數個側表面則環設在所述上表面及所述下表面的周圍；

至少一半導體晶片，位于所述基板的所述上表面；

一封裝層，設置在所述基板的上表面，并包覆所述半導體晶片，并具有復數個側邊；及

一鋸齒狀構造或一圓錐狀構造，包括復數個點狀凹陷部，位于所述基板的至少一所述側表面及所述封裝層的至少一所述側邊。

其中位于所述封裝層的至少一所述側邊的所述點狀凹陷部包括一第一弧形結構，而位于所述基板的至少一所述側邊的所述點狀凹陷部則包括一第二弧形結構，且所述第一弧形結構的弧度與所述第二弧形結構不同。

其中該封裝層包括至少一封裝體及至少一保護層，該封裝體為半圓球狀、方形體、平面或曲面構造并包覆該半導體晶片，而該保護層則位于未設置該封裝體的該基板的表面。

一種半導體封裝單元，包括：