[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝單元

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721706522.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207800637U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王昇龍;詹富豪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昱鑫制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，包括：

一基板，包括一上表面、一下表面及復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)表面，其中所述上表面與所述下表面相對(duì)，而所述復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)表面則環(huán)設(shè)在所述上表面及所述下表面的周?chē)?/p>

至少一半導(dǎo)體晶片，位于所述基板的所述上表面；

一封裝層，設(shè)置在所述基板的上表面，并包覆所述半導(dǎo)體晶片，并具有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)邊；及

一鋸齒狀構(gòu)造或一圓錐狀構(gòu)造，包括復(fù)數(shù)個(gè)點(diǎn)狀凹陷部，位于所述基板的至少一所述側(cè)表面及所述封裝層的至少一所述側(cè)邊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，其中位于所述封裝層的至少一所述側(cè)邊的所述點(diǎn)狀凹陷部包括一第一弧形結(jié)構(gòu)，而位于所述基板的至少一所述側(cè)邊的所述點(diǎn)狀凹陷部則包括一第二弧形結(jié)構(gòu)，且所述第一弧形結(jié)構(gòu)的弧度與所述第二弧形結(jié)構(gòu)不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，其中該封裝層包括至少一封裝體及至少一保護(hù)層，該封裝體為半圓球狀、方形體、平面或曲面構(gòu)造并包覆該半導(dǎo)體晶片，而該保護(hù)層則位于未設(shè)置該封裝體的該基板的表面。

4.一種半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于，包括：

至少一半導(dǎo)體晶片；

一封裝層，設(shè)置并包覆所述半導(dǎo)體晶片，具有復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)邊；及

一鋸齒狀構(gòu)造或一圓錐狀構(gòu)造，包括復(fù)數(shù)個(gè)點(diǎn)狀凹陷部，位于所述封裝層的至少一所述側(cè)邊，所述點(diǎn)狀凹陷部包括一第一弧形結(jié)構(gòu)。