[實(shí)用新型]一種新型電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721706424.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207665273U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠東縣建祥電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本實(shí)用新型涉及一種新型電路板，包括基板，所述基板包括從上至下層疊設(shè)置的焊接層、信號(hào)層、和地層，所述焊接層、信號(hào)層、和地層兩兩之間還設(shè)有絕緣層，所述信號(hào)層與所述焊接層之間還設(shè)有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設(shè)置，所述通孔孔壁固定連接有用于導(dǎo)通各層的金屬導(dǎo)體。通過(guò)在信號(hào)層與焊接層之間設(shè)置一個(gè)鋁散熱層，及時(shí)吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，預(yù)防板身熱量過(guò)高；通過(guò)在焊接層設(shè)置一個(gè)可拆卸的焊盤(pán)，通過(guò)更換焊盤(pán)可以避免直接連接電子元件與電路板直接焊接，方便拆換，避免損傷板體。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型電路板。

背景技術(shù)

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

電路板作為電子元器件的載體，在工作時(shí)往往會(huì)存在某些發(fā)熱較大的電子元器件產(chǎn)生大量的熱量，導(dǎo)致電路板板身的溫度過(guò)高而燒壞電路板，現(xiàn)提出一種可以及時(shí)散熱的電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種新型電路板，包括：基板，所述基板包括從上至下層疊設(shè)置的焊接層、信號(hào)層、和地層，所述焊接層、信號(hào)層、和地層兩兩之間還設(shè)有絕緣層，所述信號(hào)層與所述焊接層之間還設(shè)有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設(shè)置，所述通孔孔壁固定連接有用于導(dǎo)通各層的金屬導(dǎo)體。

本實(shí)用新型的工作原理為：包括基板，所述基板包括從上至下層疊設(shè)置的焊接層、信號(hào)層、和地層，所述焊接層、信號(hào)層、和地層兩兩之間還設(shè)有絕緣層，所述信號(hào)層與所述焊接層之間還設(shè)有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設(shè)置，所述通孔孔壁固定連接有用于導(dǎo)通各層的金屬導(dǎo)體。

基板包括從上至下壓合疊加的焊接層、信號(hào)層和地層，各層之間在壓合時(shí)還設(shè)有一層絕緣層材料用于絕緣，防止各層之間互相影響，在壓合時(shí)信號(hào)層與焊接層之間設(shè)置一層導(dǎo)熱材料制成的散熱層，用于傳遞熱量，降低板身溫度；通過(guò)設(shè)置通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有金屬導(dǎo)體，能夠使焊接層上的電子元件通過(guò)焊盤(pán)與通孔連接，從而導(dǎo)通信號(hào)層，減少電路板上開(kāi)設(shè)通孔的數(shù)量，降低對(duì)電路板板體的破壞。

進(jìn)一步地，所述散熱層為鋁層。

鋁層具有良好的吸熱散熱效果，用于制成散熱層防止板身溫度過(guò)高。

進(jìn)一步地，所述焊接層表面設(shè)有若干個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)包括焊接部和拆卸部，所述焊接部貫穿所述焊接層設(shè)置，所述拆卸部固定連接于所述焊接部一端。

焊接部貫穿焊接層設(shè)置，電器元件的引腳插入焊接部，通過(guò)焊錫固定連接好，所述拆卸部設(shè)于焊接層表面，需要拆換時(shí)，通過(guò)撬開(kāi)拆卸部拔起焊盤(pán)，更換較為方便。

進(jìn)一步地，所述焊盤(pán)與所述基板通過(guò)導(dǎo)電膠粘劑固定連接。

導(dǎo)電膠具有膠水的粘接性也具有導(dǎo)電性能，通過(guò)導(dǎo)電膠連接可以保證電流的流通。

進(jìn)一步地，所述基板上還設(shè)有貫穿所述焊接層與所述信號(hào)層設(shè)置的盲孔，所述盲孔孔壁固定連接有導(dǎo)電的金屬導(dǎo)體。

通過(guò)盲孔的設(shè)置使焊盤(pán)能夠通過(guò)金屬導(dǎo)體與信號(hào)層導(dǎo)通，減少通孔的設(shè)置，減少對(duì)地層的破壞。

進(jìn)一步地，所述基板四周設(shè)有四個(gè)貫通的定位孔。

在基板邊緣通過(guò)鉆孔工藝鉆取四個(gè)定位孔，便于將電路板固定。

本實(shí)用新型的有益效果為：通過(guò)在信號(hào)層與焊接層之間設(shè)置一個(gè)鋁散熱層，及時(shí)吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，預(yù)防板身熱量過(guò)高；通過(guò)在焊接層設(shè)置一個(gè)可拆卸的焊盤(pán)，通過(guò)更換焊盤(pán)可以避免直接連接電子元件與電路板直接焊接，方便拆換，避免損傷板體。