[實用新型]一種新型電路板

有效

• 申請號: 201721706424.5
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN207665273U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海
• 申請（專利權）人: 惠東縣建祥電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本實用新型涉及一種新型電路板，包括基板，所述基板包括從上至下層疊設置的焊接層、信號層、和地層，所述焊接層、信號層、和地層兩兩之間還設有絕緣層，所述信號層與所述焊接層之間還設有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設置，所述通孔孔壁固定連接有用于導通各層的金屬導體。通過在信號層與焊接層之間設置一個鋁散熱層，及時吸收電子元件產生的熱量，預防板身熱量過高；通過在焊接層設置一個可拆卸的焊盤，通過更換焊盤可以避免直接連接電子元件與電路板直接焊接，方便拆換，避免損傷板體。

技術領域

本實用新型涉及電路板生產領域，特別是涉及一種新型電路板。

背景技術

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

電路板作為電子元器件的載體，在工作時往往會存在某些發熱較大的電子元器件產生大量的熱量，導致電路板板身的溫度過高而燒壞電路板，現提出一種可以及時散熱的電路板。

實用新型內容

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種新型電路板，包括：基板，所述基板包括從上至下層疊設置的焊接層、信號層、和地層，所述焊接層、信號層、和地層兩兩之間還設有絕緣層，所述信號層與所述焊接層之間還設有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設置，所述通孔孔壁固定連接有用于導通各層的金屬導體。

本實用新型的工作原理為：包括基板，所述基板包括從上至下層疊設置的焊接層、信號層、和地層，所述焊接層、信號層、和地層兩兩之間還設有絕緣層，所述信號層與所述焊接層之間還設有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設置，所述通孔孔壁固定連接有用于導通各層的金屬導體。

基板包括從上至下壓合疊加的焊接層、信號層和地層，各層之間在壓合時還設有一層絕緣層材料用于絕緣，防止各層之間互相影響，在壓合時信號層與焊接層之間設置一層導熱材料制成的散熱層，用于傳遞熱量，降低板身溫度；通過設置通孔，通孔內設置有金屬導體，能夠使焊接層上的電子元件通過焊盤與通孔連接，從而導通信號層，減少電路板上開設通孔的數量，降低對電路板板體的破壞。

進一步地，所述散熱層為鋁層。

鋁層具有良好的吸熱散熱效果，用于制成散熱層防止板身溫度過高。

進一步地，所述焊接層表面設有若干個焊盤，所述焊盤包括焊接部和拆卸部，所述焊接部貫穿所述焊接層設置，所述拆卸部固定連接于所述焊接部一端。

焊接部貫穿焊接層設置，電器元件的引腳插入焊接部，通過焊錫固定連接好，所述拆卸部設于焊接層表面，需要拆換時，通過撬開拆卸部拔起焊盤，更換較為方便。

進一步地，所述焊盤與所述基板通過導電膠粘劑固定連接。

導電膠具有膠水的粘接性也具有導電性能，通過導電膠連接可以保證電流的流通。

進一步地，所述基板上還設有貫穿所述焊接層與所述信號層設置的盲孔，所述盲孔孔壁固定連接有導電的金屬導體。

通過盲孔的設置使焊盤能夠通過金屬導體與信號層導通，減少通孔的設置，減少對地層的破壞。

進一步地，所述基板四周設有四個貫通的定位孔。

在基板邊緣通過鉆孔工藝鉆取四個定位孔，便于將電路板固定。

本實用新型的有益效果為：通過在信號層與焊接層之間設置一個鋁散熱層，及時吸收電子元件產生的熱量，預防板身熱量過高；通過在焊接層設置一個可拆卸的焊盤，通過更換焊盤可以避免直接連接電子元件與電路板直接焊接，方便拆換，避免損傷板體。