[實用新型]一種新型電路板

有效

• 申請號: 201721706424.5
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN207665273U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海
• 申請（專利權）人: 惠東縣建祥電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種新型電路板，其特征在于：包括基板，所述基板包括從上至下層疊設置的焊接層、信號層、和地層，所述焊接層、信號層、和地層兩兩之間還設有絕緣層，所述信號層與所述焊接層之間還設有散熱層，所述基板表面涂布有阻焊層，所述基板還包括通孔，所述通孔貫穿所述基板設置，所述通孔孔壁固定連接有用于導通各層的金屬導體。

2.根據權利要求1所述新型電路板，其特征在于：所述散熱層為鋁層。

3.根據權利要求1所述新型電路板，其特征在于：所述焊接層表面設有若干個焊盤，所述焊盤包括焊接部和拆卸部，所述焊接部貫穿所述焊接層設置，所述拆卸部固定連接于所述焊接部一端。

4.根據權利要求3所述新型電路板，其特征在于：所述焊盤與所述基板通過導電膠粘劑固定連接。

5.根據權利要求1所述新型電路板，其特征在于：所述基板上還設有貫穿所述焊接層與所述信號層設置的盲孔，所述盲孔孔壁固定連接有導電的金屬導體。

6.根據權利要求1所述新型電路板，其特征在于：所述基板四周設有四個貫通的定位孔。