[實用新型]基于半導體冷卻的發動機氣缸體

有效

• 申請號: 201721702095.7
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN207598363U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 王均
• 申請（專利權）人: 重慶升太機械制造有限公司
• 主分類號: F02F1/02
• 分類號: F02F1/02;F02F1/14;H02N11/00
• 代理公司: 重慶棱鏡智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 50222
• 代理人: 李興寰

1.一種基于半導體冷卻的發動機氣缸體，其特征在于：包括箱體（1）、氣缸體本體（2）、吸熱器（3）、散熱器（4）、儲電池（5）以及半導體發電芯片（6）；所述箱體（1）內安裝有隔板（7）；所述隔板（7）將箱體（1）分割為水腔（11）和容置腔（12）；所述氣缸體本體（2）安裝在容置腔（12）內，且與隔板（7）之間形成傳熱通道（21）；所述吸熱器（3）包括吸熱部（31）及傳熱部（32），所述吸熱部（31）貼合在氣缸體本體（2）的表面，所述傳熱部（32）一端與吸熱部（31）連接，另一端沿傳熱通道（21）穿過箱體（1）向外側延伸；所述散熱器（4）貼合在箱體（1）外側靠近水腔（11）的一端，且與傳熱部（32）連接；所述半導體發電芯片（6）的兩端分別與傳熱部（32）和散熱器（4）連接；所述儲電池（5）與半導體發電芯片（6）電連接。

2.根據權利要求1所述的基于半導體冷卻的發動機氣缸體，其特征在于：所述箱體（1）上安裝有真空泵（8）和閥體；所述閥體一端與真空泵（8）連通，另一端與傳熱通道（21）連通。

3.根據權利要求1所述的基于半導體冷卻的發動機氣缸體，其特征在于：所述吸熱器（3）的吸熱部（31）為吸熱片。

4.根據權利要求1所述的基于半導體冷卻的發動機氣缸體，其特征在于：所述隔板（7）上設置有帶有開關的流通閥；所述流通閥的兩端分別與容置腔（12）和水腔（11）連通。