[實用新型]晶圓片去膠機

有效

• 申請號: 201721687117.7
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN207503934U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 李繼忠;李述周;朱春
• 申請（專利權）人: 常州市科沛達超聲工程設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本實用新型公開了一種晶圓片去膠機，包括本體，所述本體側面設有工件花籃進料口和出料口，所述本體正面設有透視窗，所述本體內設有清洗槽和機械手裝置，所述機械手裝置自動將工件花籃放入清洗槽內清洗，然后傳送到下個清洗槽進行清洗，所述清洗槽包括依次設置的第一水槽、超聲藥劑槽、第一超聲漂洗槽、第一酸槽、第二超聲漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。本實用新型清洗效果好，清洗速度快，清潔度高，同時無需人手接觸，安全可靠，對工件表面無損傷，提高了產品的性能、使用壽命和可靠性，滿足產品下一道加工工序的需要，提高了生產效率和產品的外觀質量，降低了清洗成本。

技術領域

本實用新型涉及清洗設備技術領域，尤其是一種晶圓片去膠機。

背景技術

集成電路(INTEGRATED CIRCUIT，簡稱IC)是微電子技術的主要產品，是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝技術，把構成集成電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊集成電路單晶片(例如硅或者砷化鎵)或者陶瓷等絕緣基板上，并按照電路要求完成元器件間的互連，再封裝在一個外殼內，能完成特定的電路功能或者系統功能。集成電路是電子信息技術的基石，其發展規模和技術水平已成為國家地位和綜合實力的重要標志，不僅成為推動國民經濟和社會信息化的關鍵技術，而且也關系到國家產業競爭力和國家信息安全。在集成電路中，封裝測試與設計和制造一起并稱為該產業的三大支柱，三者之間既相對獨立，又相互依存、相互促進。封裝在滿足器件的電、熱、光、機械性能的基礎上不僅解決了芯片與外電路的互連問題，同時對電子系統的小型化、可靠性和性價比的提高起到了關鍵作用，并已發展出了多種多樣的的封裝技術。

集成電路制程及封裝過程中，會產生各種各樣的污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，這些污染物的存在可能導致虛焊、壓焊點易于脫落、鍵合強度大為減小等諸多問題，從而影響產品的質量。半導體新型材料的研發及應用大大的加快了集成電路的發展，但無論使用何種材料，各種各樣的污染物依舊是集成電路飛速發展道路上的一條攔路虎。同時，隨著集成電路制造中發展，晶圓的關鍵尺寸不斷縮小，越來越要求硅片在進入每道工藝之前表面必須是非常潔凈的。這就要求利用濕法刻蝕和清洗工藝去除硅片表面的有機物、金屬和顆粒等雜質污染，而對于一些自然氧化層等的污染，需要對晶圓進行更長時間的刻蝕和清洗工藝。實踐證明濕法刻蝕和清洗的好壞直接影響了后續膜的生長和晶片生產的良率。

倒裝芯片技術是近幾年先進微組裝技術——BGA封裝、CSP封裝、MCM微組裝的關鍵工藝技術，而芯片倒裝技術的關鍵是球形焊料凸點的制造工藝。由于在這一階段，晶圓工藝都已經完成，產品成本完全投入，因此，凸點制造時成品率的降低會極大增加成本。為此，必須對凸點制造的工藝步驟進行嚴格控制。去膠工藝為電鍍凸點后光刻膠

的去除工藝，該去膠工藝的均勻性及潔凈度直接影響后續金屬膜剝離工藝，進而影響整個晶圓凸點的形成。由于該工藝為厚膠的去除，針對300mm的晶圓，晶圓的傳輸及溶液的均勻性、溫度控制精度等都直接影響去除的效果。

目前去膠設備技術落后、體積龐大、耗水、耗電、耗能、清洗不凈以及在清洗過程中容易損壞器件。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種晶圓片去膠機。

本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案：一種晶圓片去膠機，包括本體，所述本體側面設有工件花籃進料口和出料口，所述本體正面設有透視窗，所述本體內設有清洗槽和機械手裝置，所述機械手裝置自動將工件花籃放入清洗槽內清洗，然后傳送到下個清洗槽進行清洗，所述清洗槽包括依次設置的第一水槽、超聲藥劑槽、第一超聲漂洗槽、第一酸槽、第二超聲漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。

進一步地，所述本體內還設有拋動裝置，所述第一酸槽和第二酸槽分別連接拋動裝置，所述拋動裝置使得工件花籃在所述第一酸槽和第二酸槽內進行升降運動。