[實(shí)用新型]具有天線組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721686036.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207517678U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達(dá);林章申
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/66;H01L23/373;H01L23/15;H01L23/31;H01Q1/22
• 代理公司: 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

本實(shí)用新型提供一種具有天線組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，具有第一表面及第二表面；重新布線層，位于第一表面上；金屬凸塊，電連接于重新布線層遠(yuǎn)離基板的一側(cè)；半導(dǎo)體芯片，電連接于重新布線層遠(yuǎn)離基板一側(cè)的表面；塑封材料層，包圍金屬凸塊及半導(dǎo)體芯片；天線組件，位于第二表面上，通過(guò)上述方案，本實(shí)用新型塑封材料層全部包覆半導(dǎo)體芯片，保證封裝穩(wěn)定性，將半導(dǎo)體芯片與金屬凸塊同時(shí)塑封，提高封裝效率以及良率，將天線組件與重新布線層設(shè)置于基板的兩個(gè)相對(duì)的表面，有利于進(jìn)行合理封裝布局，選擇石英玻璃等作為基板，熱傳導(dǎo)性良好，解決了熱效應(yīng)的問(wèn)題，由于石英片無(wú)翹曲問(wèn)題，保證在后續(xù)工藝中芯片不易翹曲以及斷裂等。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有天線組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)、性能和集成度越來(lái)越高，以及新型的集成電路出現(xiàn)，封裝技術(shù)在集成電路產(chǎn)品中扮演著越來(lái)越重要的角色，在整個(gè)電子系統(tǒng)的價(jià)值中所占的比例越來(lái)越大。同時(shí)，隨著集成電路特征尺寸達(dá)到納米級(jí)，晶體管向更高密度、更高的時(shí)鐘頻率發(fā)展，封裝也向更高密度的方向發(fā)展

由于扇出晶圓級(jí)封裝(fowlp)技術(shù)由于具有小型化、低成本和高集成度等優(yōu)點(diǎn)，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圓級(jí)封裝(fowlp)技術(shù)已成為高要求的移動(dòng)/無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等電子設(shè)備的重要的封裝方法，是目前最具發(fā)展前景的封裝技術(shù)之一。另外，出于通信效果的考慮，射頻芯片在使用時(shí)都會(huì)設(shè)置天線。但是，現(xiàn)有射頻天線都是開(kāi)發(fā)者在對(duì)射頻功能模塊進(jìn)行l(wèi)ayout設(shè)計(jì)時(shí)，直接在PCB板上layout天線或留出外接天線的接口，現(xiàn)有射頻天線大多直接在PCB板上layout天線，而此種方法要保證天線增益，就必須以犧牲PCB面積為代價(jià)。并且采用塑封等工藝的扇出型晶圓級(jí)封裝在翹曲等方面控制困難，翹曲現(xiàn)象難以得到緩解，并且封裝過(guò)程中材料的漲縮等可能引起滑移以及錯(cuò)位等問(wèn)題，也難以得到控制，熱傳導(dǎo)性差，引起熱效應(yīng)的問(wèn)題等，另外，由于各部件的制備工藝及選擇，容易造成各部件之間的相對(duì)移動(dòng)以及存在各部件之間結(jié)合強(qiáng)度差等問(wèn)題。

因此，如何提供一種具有天線的低成本的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)以解決現(xiàn)有技術(shù)中容易發(fā)生翹曲、各部件之間容易造成位移及結(jié)合強(qiáng)度差以及熱傳導(dǎo)差導(dǎo)致的熱效應(yīng)問(wèn)題等實(shí)屬必要。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有天線組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中易發(fā)生翹曲、各部件之間容易造成位移及結(jié)合強(qiáng)度差、封裝工藝復(fù)雜以及熱傳導(dǎo)差導(dǎo)致的熱效應(yīng)問(wèn)題的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種具有天線組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面；

重新布線層，位于所述基板的第一表面上；

金屬凸塊，位于所述重新布線層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并與所述重新布線層電連接；

半導(dǎo)體芯片，位于所述重新布線層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的表面，并與所述重新布線層電連接，且所述半導(dǎo)體芯片與所述金屬凸塊之間具有間距；

塑封材料層，位于所述重新布線層遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的表面，且包圍所述金屬凸塊及所述半導(dǎo)體芯片，并顯露部分所述金屬凸塊及部分所述半導(dǎo)體芯片；以及

天線組件，位于所述基板的第二表面上。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述塑封材料層包括聚酰亞胺層、硅膠層以及環(huán)氧樹(shù)脂層中的任意一種。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述基板包括石英玻璃基板或藍(lán)寶石基板。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述重新布線層的結(jié)構(gòu)具體包括：

介質(zhì)層，接合于所述基板的第一表面上；