[實用新型]具有天線組件的半導體封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721686036.5 | 申請日： | 2017-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN207517678U | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳彥亨;林正忠;吳政達;林章申 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66;H01L23/373;H01L23/15;H01L23/31;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 半導體芯片 重新布線層 天線組件 金屬凸塊 半導體封裝結構 本實用新型 第二表面 第一表面 塑封材料 電連接 封裝 熱效應 不易翹曲 封裝效率 后續(xù)工藝 熱傳導性 石英玻璃 石英片 中芯片 包覆 良率 翹曲 塑封 斷裂 包圍 保證 | ||
1.一種具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相對的第一表面及第二表面；
重新布線層，位于所述基板的第一表面上；
金屬凸塊，位于所述重新布線層遠離所述基板的一側并與所述重新布線層電連接；
半導體芯片，位于所述重新布線層遠離所述基板一側的表面，并與所述重新布線層電連接，且所述半導體芯片與所述金屬凸塊之間具有間距；
塑封材料層，位于所述重新布線層遠離所述基板一側的表面，且包圍所述金屬凸塊及所述半導體芯片，并顯露部分所述金屬凸塊及部分所述半導體芯片；以及
天線組件，位于所述基板的第二表面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述塑封材料層包括聚酰亞胺層、硅膠層以及環(huán)氧樹脂層中的任意一種。
3.根據(jù)權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述基板包括石英玻璃基板或藍寶石基板。
4.根據(jù)權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述重新布線層的結構具體包括：
介質層，接合于所述基板的第一表面上；
至少一層金屬線層，所述金屬線層位于所述介質層的內部；
凸塊下金屬層，位于所述介質層遠離所述基板一側的表面，并延伸至所述介質層的內部與所述金屬線層電連接，其中，所述金屬凸塊設置于所述凸塊下金屬層上。
5.根據(jù)權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述金屬凸塊的具體結構包括：銅柱、位于所述銅柱上表面的鎳層以及位于所述鎳層上的焊料凸點。
6.根據(jù)權利要求1～5中任意一項所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線組件包括若干個天線單元，且每個所述天線單元具有相同的外輪廓。
7.根據(jù)權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，各所述天線單元于所述基板的第二表面上且呈陣列排布、環(huán)形排布或無規(guī)則間隔排布。
8.根據(jù)權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，各所述天線單元于所述基板的第二表面上呈六邊形蜂窩狀排布，且各所述天線單元之間具有間隙。
9.根據(jù)權利要求8所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線單元沿所述基板表面方向的截面形狀包括正六邊形。
10.根據(jù)權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線組件包括至少兩層天線組件單元層，每一層所述天線組件單元層至少包括一個所述天線單元。
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