[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201721684307.3
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN207896081U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 楊照云
• 申請（專利權）人: 楊照云
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體封裝結構，包括引線框架、芯片、引腳和塑封料，所述引線框架上設置有收納槽與過線槽，所述收納槽開設于引線框架頂部中間，收納槽上方開設有連接臺，所述過線槽開設于引線框架四周，所述芯片放置于連接臺上，芯片四周通過焊錫球焊接有金線，所述金線穿設于過線槽內，所述引腳排列放置于引線框架外側四周，引腳上方開設有連接槽，所述連接槽與金線外端通過焊錫球焊接在一起，所述塑封料熱熔后包封于引線框架與引腳四周。本實用新型采用芯片倒置安裝，避免連接引腳時意外碰觸芯片導致金線斷裂。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程；目前半導體封裝時多采用正裝的連接方式，連接引腳時意外碰觸芯片導致金線斷裂，嚴重影響芯片后期使用。為解決上述問題，特提供一種新的技術方案。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的本實用新型采用以下技術方案：一種半導體封裝結構，包括引線框架、芯片、引腳和塑封料，所述引線框架上設置有收納槽與過線槽，所述收納槽開設于引線框架頂部中間，收納槽上方開設有連接臺，所述過線槽開設于引線框架四周，所述芯片放置于連接臺上，芯片四周通過焊錫球焊接有金線，所述金線穿設于過線槽內，所述引腳排列放置于引線框架外側四周，引腳上方開設有連接槽，所述連接槽與金線外端通過焊錫球焊接在一起，所述塑封料熱熔后包封于引線框架與引腳四周。

優選的，所述引線框架與引腳均為純銅材質。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型收納槽開設于引線框架頂部中間，可輕松對芯片上的金線進行收納；收納槽上方開設有連接臺，可輕松放置連接芯片；過線槽開設于引線框架四周，可輕松對金線進行整理排序；引腳上方開設有連接槽，可輕松與芯片上的金線進行焊接；塑封料熱熔后包封于引線框架與引腳四周，可輕松將芯片、引線框架與引腳封裝在一起。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型引線框架結構示意圖；

圖3為本實用新型芯片結構示意圖；

圖4為本實用新型引腳結構示意圖；

圖中：1-引線框架；2-芯片；3-引腳；4-塑封料；5-收納槽；6-連接臺；7-過線槽；8-金線；9-連接槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的闡述。

如圖1-4所示，一種半導體封裝結構，包括引線框架1、芯片2、引腳3和塑封料4，引線框架1上設置有收納槽5與過線槽7，收納槽5開設于引線框架1頂部中間，收納槽5上方開設有連接臺6，過線槽7開設于引線框架1四周，芯片2放置于連接臺6上，芯片2四周通過焊錫球焊接有金線8，金線8穿設于過線槽7內，引腳3排列放置于引線框架1外側四周，引腳3上方開設有連接槽9，連接槽9與金線8外端通過焊錫球焊接在一起，塑封料4熱熔后包封于引線框架1與引腳3四周。

具體使用方式：對芯片2進行封裝時，將芯片2上的連接點通過焊錫球與金線8焊接在一起，隨后將芯片2倒裝卡扣于引線框架1上的連接臺6上，同時將金線8排序穿設于過線槽7內；金線8穿設完畢后，通過焊錫球將金線8外端與引腳3上的連接槽9焊接在一起，最后通過塑封料4將芯片2、引線框架1與引腳3封裝在一起。

以上所述為本實用新型較佳實施例，對于本領域的普通技術人員而言，根據本實用新型的教導，在不脫離本實用新型的原理與精神的情況下，對實施方式所進行的改變、修改、替換和變型仍落入本實用新型的保護范圍之內。