[實用新型]一種半導體封裝結構有效

申請號：	201721684307.3	申請日：	2017-12-07
公開（公告）號：	CN207896081U	公開（公告）日：	2018-09-21
發明（設計）人：	楊照云	申請（專利權）人：	楊照云
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488;H01L23/495
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	271100 山東***	國省代碼：	山東;37
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	引線框架金線過線槽收納槽芯片引腳半導體封裝結構本實用新型焊錫球連接槽塑封料焊接倒置安裝連接引腳芯片放置引腳排列連接臺包封穿設碰觸熱熔外端斷裂
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種半導體封裝結構，包括引線框架（1）、芯片（2）、引腳（3）和塑封料（4），其特征在于：所述引線框架（1）上設置有收納槽（5）與過線槽（7），所述收納槽（5）開設于引線框架（1）頂部中間，收納槽（5）上方開設有連接臺（6），所述過線槽（7）開設于引線框架（1）四周，所述芯片（2）放置于連接臺（6）上，芯片（2）四周通過焊錫球焊接有金線（8），所述金線（8）穿設于過線槽（7）內，所述引腳（3）排列放置于引線框架（1）外側四周，引腳（3）上方開設有連接槽（9），所述連接槽（9）與金線（8）外端通過焊錫球焊接在一起，所述塑封料（4）熱熔后包封于引線框架（1）與引腳（3）四周。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述引線框架（1）與引腳（3）均為純銅材質。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于楊照云，未經楊照云許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721684307.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。