[實用新型]測試電路板

有效

• 申請號: 201721684184.3
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN207589270U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 吳森;陳麗琴;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳思澤

本實用新型公開了一種測試電路板，包括電路板體，所述電路板體包括多層間隔設置的芯板，所述芯板包括靶標組，所述靶標組包括測試焊盤及至少四個設于所述芯板上的輔助測試孔，所述輔助測試孔為金屬化孔，所述輔助測試孔圍繞所述測試焊盤設置，不同所述芯板上的測試焊盤在所述電路板體的底面上的投影不重疊。上述測試電路板，根據測試焊盤與各個輔助測試孔之間開短路的情況，可對芯板的脹縮的方向及脹縮量進行監控，又由于不同芯板上的測試焊盤在電路板體的底面上的投影不重疊，在得到各個芯板的脹縮量及脹縮方向之后，可通過對比得知上述測試電路板是否發生了層偏，并得到層偏方向及層偏量，不需要采用專用設備，操作簡單，測量精確。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，特別是涉及一種測試電路板。

背景技術

隨著電路板不斷往輕薄化、多層化發展，受各層的間距及孔到導體距離限制，層間對位要求越來越嚴格。因此要求在生產過程中能夠對不同設計的板層壓后層間對位情況進行及時、準確的判斷，為后續調整優化提供精準的判斷依據。

傳統的層偏脹縮判斷方法大多通過設置同心圓或者利用X-ray測量靶標實現。前者雖然測量簡單，但是無法做到準確數據讀取，只能對偏位方向、偏位大小進行大致預估；而后者雖然能夠做到精準的數據采集，但是測量耗時、儀器及測量文件的制作復雜。

發明內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的不足，提供一種在測量脹縮層偏時操作簡單、數據精準的測試電路板。

其技術方案如下：

一種測試電路板，包括電路板體，所述電路板體包括多層間隔設置的芯板，所述芯板包括靶標組，所述靶標組包括測試焊盤及至少四個設于所述芯板上的輔助測試孔，所述輔助測試孔為金屬化孔，所述輔助測試孔圍繞所述測試焊盤設置，不同所述芯板上的測試焊盤在所述電路板體的底面上的投影不重疊。

上述測試電路板，在生產的過程中，若芯板發生了脹縮，會導致測試焊盤靠近輔助測試孔，使測試焊盤與輔助測試孔的內壁接觸，此時對測試焊盤及輔助測試孔進行電路測試會發生短路，則此時測試焊盤與輔助測試孔之間的間距，即為芯板的脹縮量，同時測試焊盤外側圍繞設置有至少四個輔助測試孔，根據測試焊盤與各個輔助測試孔之間開短路的情況，可對芯板的脹縮的方向進行監控，又由于不同芯板上的測試焊盤在電路板體的底面上的投影不重疊，在得到各個芯板的脹縮量及脹縮方向之后，可通過對比得知上述測試電路板是否發生了層偏，并得到層偏方向及層偏量。上述測試電路板，可通過在電路板上設置靶標組，實現了對電路板的層偏脹縮的測量，不需要采用專用設備，操作簡單，同時可得到層偏脹縮的偏移方向及偏移量，測量精確。

進一步地，所述電路板體上開設有穿過所述測試焊盤的導通孔，所述電路板體的頂層、底層均為芯板，所述電路板體的頂層、底層上均設有與所述輔助測試孔對應設置的第一焊盤，所述電路板體的頂層、底層上均設有與所述導通孔對應設置的第二焊盤。

進一步地，所述測試焊盤的環寬大于10mil。

進一步地，所述第一焊盤的環寬小于或等于所述測試焊盤的環寬。

進一步地，所述靶標組設于所述芯板的邊角處。

進一步地，所述芯板為多邊形板，所述芯板的邊角處均設有所述靶標組。

進一步地，同一個所述靶標組中，不同的所述輔助測試孔與所述測試焊盤之間的間隔均相等。

進一步地，所述輔助測試孔沿周向均勻間隔設置。

進一步地，所述靶標組包括八個輔助測試孔。

進一步地，所述測試焊盤為圓形盤。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的測試電路板的剖面示意圖；