[實用新型]測試電路板有效
| 申請號: | 201721684184.3 | 申請日: | 2017-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN207589270U | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 吳森;陳麗琴;李艷國 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 陳思澤 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯板 測試焊盤 輔助測試孔 電路板體 測試電路板 不重疊 脹縮量 靶標 脹縮 投影 測試電路 多層間隔 金屬化孔 專用設備 短路 偏量 測量 監控 | ||
1.一種測試電路板,其特征在于,包括電路板體,所述電路板體包括多層間隔設置的芯板,所述芯板包括靶標組,所述靶標組包括測試焊盤及至少四個設于所述芯板上的輔助測試孔,所述輔助測試孔為金屬化孔,所述輔助測試孔圍繞所述測試焊盤設置,不同所述芯板上的測試焊盤在所述電路板體的底面上的投影不重疊。
2.根據權利要求1所述的測試電路板,其特征在于,所述電路板體上開設有穿過所述測試焊盤的導通孔,所述電路板體的頂層、底層均為芯板,所述電路板體的頂層、底層上均設有與所述輔助測試孔對應設置的第一焊盤,所述電路板體的頂層、底層上均設有與所述導通孔對應設置的第二焊盤。
3.根據權利要求2所述的測試電路板,其特征在于,所述測試焊盤的環寬大于10mil。
4.根據權利要求2所述的測試電路板,其特征在于,所述第一焊盤的環寬小于或等于所述測試焊盤的環寬。
5.根據權利要求1所述的測試電路板,其特征在于,所述靶標組設于所述芯板的邊角處。
6.根據權利要求5所述的測試電路板,其特征在于,所述芯板為多邊形板,所述芯板的邊角處均設有所述靶標組。
7.根據權利要求1所述的測試電路板,其特征在于,同一個所述靶標組中,不同的所述輔助測試孔與所述測試焊盤之間的間隔均相等。
8.根據權利要求7所述的測試電路板,其特征在于,所述輔助測試孔沿周向均勻間隔設置。
9.根據權利要求1-8任一項所述的測試電路板,其特征在于,所述靶標組包括八個輔助測試孔。
10.根據權利要求1-8任一項所述的測試電路板,其特征在于,所述測試焊盤為圓形盤。
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