[實用新型]一種焊盤結構改良的電路板

有效

• 申請號: 201721677793.6
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN207531169U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 李賢萬
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型提供一種焊盤結構改良的電路板，包括從上往下依次固定連接的阻焊層、線路層、基底層，阻焊層一側設置有元件槽，元件槽上設置有與元件槽形狀匹配的絕緣固定塊，絕緣固定塊頂部鄰接有焊盤，焊盤包括導電引腳、若干絕緣插腳，導電引腳貫穿絕緣固定塊且與線路層電連接，絕緣固定塊上設置有與絕緣插腳配合的插腳孔，絕緣插腳插接于插腳孔中。在阻焊層一側設置元件槽以容納與其匹配的絕緣固定塊，將焊盤的絕緣插腳插接于插腳孔中以實現焊盤與絕緣固定塊的裝配固定，焊盤通過導電引腳與線路層電連接，焊盤與絕緣固定塊的組合與拆卸操作簡易。其結構簡單，使用方便，實現了焊盤與電路板阻焊層的插接式固定，有效防止焊盤焊接使用時脫落。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種焊盤結構改良的電路板。

背景技術

電路板是一般電器產品中最為重要且不可或缺的零件，其主要是用于將各電子零件電連接以達到一特定的功能。焊盤是電路板的重要組成部分，是用于焊接元器件引腳的金屬片，起到將元器件引腳與電路板線路連接起來的重要作用。

現在的電路板生產工藝中，元器件與焊盤的連接通常使用SMT機或電烙鐵，通過加熱融化焊錫將元器件引腳與焊盤連接起來。特別在使用電烙鐵對一些微型電子元器件進行焊接作業時，通常難以在短時間內完成焊接操作。焊盤在長時間及重復的高溫焊接操作下，時常出現與電路板表面分離脫落的問題，焊盤脫落后的電路板無法正常使用，通常需要報廢處理，浪費大量的電路板材料。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種焊盤結構改良的電路板，設置獨特的結構，在阻焊層上設置與焊盤實現組合連接的絕緣固定塊，以防止焊盤脫落的焊盤結構改良的電路板。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種焊盤結構改良的電路板，包括阻焊層、線路層、基底層，阻焊層、線路層、基底層從上往下依次固定連接，阻焊層一側設置有元件槽，元件槽上固定連接有與元件槽形狀匹配的絕緣固定塊，絕緣固定塊頂部鄰接有焊盤，焊盤包括導電引腳、若干絕緣插腳，導電引腳貫穿絕緣固定塊和阻焊層且與線路層電連接，絕緣固定塊上設置有與絕緣插腳配合的插腳孔，絕緣插腳插接于插腳孔中。

優選地，導電引腳底部粘接有導電脂。

優選地，絕緣固定塊為氟橡膠塊。

優選地，焊盤與阻焊層之間涂覆有導熱硅脂。

優選地，焊盤與阻焊層之間的高度差小于1.5mm。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種焊盤結構改良的電路板，設置獨特的結構，在阻焊層一側設置元件槽以容納與其匹配的絕緣固定塊，將焊盤的絕緣插腳插接于插腳孔中以實現焊盤與絕緣固定塊的裝配固定，焊盤通過導電引腳與線路層電連接，焊盤與絕緣固定塊的組合與拆卸操作簡易。其結構簡單，使用方便，實現了焊盤與電路板阻焊層的插接式固定，有效防止焊盤焊接使用時脫落。在導電引腳底部粘接導電脂，加強導電引腳與線路層的電連接穩定性。使用氟橡膠塊作為絕緣固定塊，利用氟橡膠優異的耐熱性，提升焊盤的固定效果，提升電路板使用壽命。在焊盤與阻焊層之間涂覆導熱硅脂，加強焊盤與阻焊層之間的密封性，并有效提升焊盤散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型電路板的截面結構示意圖。

圖2為本實用新型圖1中A部的局部放大結構示意圖。

附圖標記為：阻焊層1、線路層2、基底層3、元件槽4、絕緣固定塊5、插腳孔51、焊盤6、導電引腳61、絕緣插腳62、導電脂7、導熱硅脂8。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1至圖2。