[實用新型]一種焊盤結構改良的電路板

有效

• 申請號: 201721677793.6
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN207531169U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 李賢萬
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種焊盤結構改良的電路板，包括阻焊層(1)、線路層(2)、基底層(3)，所述阻焊層(1)、線路層(2)、基底層(3)從上往下依次固定連接，其特征在于，所述阻焊層(1)一側設置有元件槽(4)，所述元件槽(4)上固定連接有與所述元件槽(4)形狀匹配的絕緣固定塊(5)，所述絕緣固定塊(5)頂部鄰接有焊盤(6)，所述焊盤(6)包括導電引腳(61)、若干絕緣插腳(62)，所述導電引腳(61)貫穿所述絕緣固定塊(5)和所述阻焊層(1)且與所述線路層(2)電連接，所述絕緣固定塊(5)上設置有與所述絕緣插腳(62)配合的插腳孔(51)，所述絕緣插腳(62)插接于所述插腳孔(51)中。

2.根據權利要求1所述的一種焊盤結構改良的電路板，其特征在于，所述導電引腳(61)底部粘接有導電脂(7)。

3.根據權利要求1所述的一種焊盤結構改良的電路板，其特征在于，所述絕緣固定塊(5)為氟橡膠塊。

4.根據權利要求1所述的一種焊盤結構改良的電路板，其特征在于，所述焊盤(6)與所述阻焊層(1)之間涂覆有導熱硅脂(8)。

5.根據權利要求1所述的一種焊盤結構改良的電路板，其特征在于，所述焊盤(6)與所述阻焊層(1)之間的高度差小于1.5mm。