[實用新型]夾持件及其組合

有效

• 申請號: 201721673790.5
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN207691039U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 廖芳竹
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種夾持件組合，包括芯片模塊及承載所述芯片模塊的夾持件，所述夾持件與芯片模塊以相對滑行的方式相互組裝在一起，所述芯片模塊的兩側設有滑槽，所述夾持件設有收容所述芯片模塊的收容槽、自收容槽前端向外貫通的插接口以及一對夾持部，所述夾持件的夾持部在對應的滑槽內滑動以使芯片模塊自所述夾持件的插接口處進入到所述收容槽內，不僅組裝和拆卸難度降低，同時夾持件與芯片模塊配合更加穩定可靠。

【技術領域】

本實用新型涉及一種夾持件及其組合，尤其涉及一種可安裝至電連接器的夾持件及其組合。

【背景技術】

中國實用新型專利第CN205104653U號專利揭示了一種夾持件與芯片模塊組裝在一起的夾持件組合，通過該夾持件組合，操作者不用接觸芯片模塊，只需抓取夾持件即可將該夾持件組合安裝至電連接器內，進而使芯片模塊與電連接器進行電性連接。

然而，該現有技術所揭示的夾持件與芯片模塊相互組裝時，所述芯片模塊自下而上組裝至夾持件的主體部內，在操作過程中，所述芯片模塊容易從所述夾持件向下發生松動甚至嚴重時會向下脫落，進而造成不利于芯片模塊的安裝或對芯片模塊造成損傷。

因此，有必要提供一種改良的夾持件及其組合來解決以上的問題。

【實用新型內容】

本實用新型的主要目的在于提供一種能可靠承載芯片模塊的夾持件及其組合。

為實現上述目的，本實用新型可采用以下技術方案：一種夾持件組合，包括芯片模塊及承載所述芯片模塊的夾持件，所述夾持件與芯片模塊以相對滑行的方式相互組裝在一起，所述芯片模塊的兩側設有滑槽，所述夾持件設有收容所述芯片模塊的收容槽、自收容槽前端向外貫通的插接口以及一對夾持部，所述夾持件的夾持部在對應的滑槽內滑動以使芯片模塊自所述夾持件的插接口處進入到所述收容槽內。

更進一步地，所述夾持件包括一位于所述收容槽上方的頂壁以及一對位于所述收容槽兩側的側壁，所述兩側壁自頂壁的兩側向下延伸并且相互平行；所述芯片模塊設有基板及自基板向上凸伸的中央凸部，所述滑槽設于所述中央凸部的兩側，所述頂壁設有上下貫穿并與所述收容槽相連通的中央開口，所述基板收容在收容槽內，所述中央凸部向上穿過所述中央開口，所述夾持部設于所述頂壁上并位于所述中央開口的兩側。

更進一步地，所述芯片模塊設有自中央凸部的兩側向外凸伸并上下間隔設置的凸緣及凸臺，所述滑槽形成在所述凸緣與凸臺之間，所述夾持部沿上下方向夾持在對應的凸緣與凸臺之間。

更進一步地，所述凸臺自中央凸部的下方沿水平方向凸伸并與所述基板一體連接，所述凸緣自中央凸部的上方沿水平方向凸伸并且成對設置在所述中央凸部的兩側，所述凸緣的上表面與中央凸部的上表面相平齊。

更進一步地，所述芯片模塊還設有自所述凸臺的中間位置進一步沿水平方向向外凸伸的凸塊，并且所述凸塊沿前后方向位于對應的兩凸緣之間。

更進一步地，所述夾持件還包括一自所述頂壁的后端向下延伸并且位于所述收容槽后方的后壁，所述后壁一體連接兩側壁并與其中一側壁之間形成倒角，所述基板與所述兩側壁及后壁之間均形成間隙。

更進一步地，所述夾持件與芯片模塊沿水平方向相對滑行，所述滑槽的后端設有引導所述夾持部進入的弧形導引槽。

為解決上述問題，本實用新型還可采用如下技術方案：一種夾持件，用于承載芯片模塊，其特征在于：所述夾持件設有收容所述芯片模塊的收容槽、自收容槽前端向外貫通的插接口以及一對夾持部，所述夾持件的夾持部在所述芯片模塊內滑動以使所述芯片模塊從插接口處進入到所述收容槽內。

更進一步地，所述夾持件包括一位于所述收容槽上方的頂壁以及一對位于所述收容槽兩側的側壁，所述兩側壁自頂壁的兩側向下延伸并且相互平行，所述頂壁設有上下貫穿并與所述收容槽相連通以供芯片模塊穿過的中央開口，所述夾持部設于所述頂壁上并位于所述中央開口的兩側。