[實(shí)用新型]夾持件及其組合

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721673790.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN207691039U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖芳竹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/46
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種夾持件組合，包括芯片模塊及承載所述芯片模塊的夾持件，其特征在于：所述夾持件與芯片模塊以相對(duì)滑行的方式相互組裝在一起，所述芯片模塊的兩側(cè)設(shè)有滑槽，所述夾持件設(shè)有收容所述芯片模塊的收容槽、自收容槽前端向外貫通的插接口以及一對(duì)夾持部，所述夾持件的夾持部在對(duì)應(yīng)的滑槽內(nèi)滑動(dòng)以使芯片模塊自所述夾持件的插接口處進(jìn)入到所述收容槽內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的夾持件組合，其特征在于：所述夾持件包括一位于所述收容槽上方的頂壁以及一對(duì)位于所述收容槽兩側(cè)的側(cè)壁，所述兩側(cè)壁自頂壁的兩側(cè)向下延伸并且相互平行；所述芯片模塊設(shè)有基板及自基板向上凸伸的中央凸部，所述滑槽設(shè)于所述中央凸部的兩側(cè)，所述頂壁設(shè)有上下貫穿并與所述收容槽相連通的中央開口，所述基板收容在收容槽內(nèi)，所述中央凸部向上穿過(guò)所述中央開口，所述夾持部設(shè)于所述頂壁上并位于所述中央開口的兩側(cè)。

3.如權(quán)利要求2所述的夾持件組合，其特征在于：所述芯片模塊設(shè)有自中央凸部的兩側(cè)向外凸伸并上下間隔設(shè)置的凸緣及凸臺(tái)，所述滑槽形成在所述凸緣與凸臺(tái)之間，所述夾持部沿上下方向夾持在對(duì)應(yīng)的凸緣與凸臺(tái)之間。

4.如權(quán)利要求3所述的夾持件組合，其特征在于：所述凸臺(tái)自中央凸部的下方沿水平方向凸伸并與所述基板一體連接，所述凸緣自中央凸部的上方沿水平方向凸伸并且成對(duì)設(shè)置在所述中央凸部的兩側(cè)，所述凸緣的上表面與中央凸部的上表面相平齊。

5.如權(quán)利要求4所述的夾持件組合，其特征在于：所述芯片模塊還設(shè)有自所述凸臺(tái)的中間位置進(jìn)一步沿水平方向向外凸伸的凸塊，并且所述凸塊沿前后方向位于對(duì)應(yīng)的兩凸緣之間。

6.如權(quán)利要求2所述的夾持件組合，其特征在于：所述夾持件還包括一自所述頂壁的后端向下延伸并且位于所述收容槽后方的后壁，所述后壁一體連接兩側(cè)壁并與其中一側(cè)壁之間形成倒角，所述基板與所述兩側(cè)壁及后壁之間均形成間隙。

7.如權(quán)利要求1所述的夾持件組合，其特征在于：所述夾持件與芯片模塊沿水平方向相對(duì)滑行，所述滑槽的后端設(shè)有引導(dǎo)所述夾持部進(jìn)入的弧形導(dǎo)引槽。

8.一種夾持件，用于承載芯片模塊，其特征在于：所述夾持件設(shè)有收容所述芯片模塊的收容槽、自收容槽前端向外貫通的插接口以及一對(duì)夾持部，所述夾持件的夾持部在所述芯片模塊內(nèi)滑動(dòng)以使所述芯片模塊從插接口處進(jìn)入到所述收容槽內(nèi)。

9.如權(quán)利要求8所述的夾持件，其特征在于：所述夾持件包括一位于所述收容槽上方的頂壁以及一對(duì)位于所述收容槽兩側(cè)的側(cè)壁，所述兩側(cè)壁自頂壁的兩側(cè)向下延伸并且相互平行，所述頂壁設(shè)有上下貫穿并與所述收容槽相連通以供芯片模塊穿過(guò)的中央開口，所述夾持部設(shè)于所述頂壁上并位于所述中央開口的兩側(cè)。

10.如權(quán)利要求9所述的夾持件，其特征在于：所述夾持部的中間位置設(shè)有與所述開口相連通的凹口。