[實(shí)用新型]一種濕法刻蝕的上料裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721670679.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207542206U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林建偉;何大娟;劉志鋒;季根華;劉勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泰州中來(lái)光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京金之橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11137 | 代理人: | 林建軍 |
| 地址: | 225500 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng)槽 上料裝置 濕法刻蝕 上料 儲(chǔ)液槽 滾輪 本實(shí)用新型 添加系統(tǒng) 腐蝕液 功能槽 化學(xué)品 滾輪轉(zhuǎn)動(dòng) 磷硅玻璃 硼硅玻璃 設(shè)備成本 設(shè)備空間 制造工序 單元槽 氮化硅 循環(huán)泵 主機(jī)臺(tái) 硅片 配液 去除 水配 液面 主機(jī) 節(jié)約 | ||
本實(shí)用新型涉及一種濕法刻蝕的上料裝置,包括上料主機(jī)臺(tái)、反應(yīng)槽、滾輪、儲(chǔ)液槽,反應(yīng)槽設(shè)置在上料主機(jī)臺(tái)上,滾輪設(shè)置在反應(yīng)槽的頂部,反應(yīng)槽里放置有腐蝕液,反應(yīng)槽中的腐蝕液的液面高于滾輪的底部,儲(chǔ)液槽中的化學(xué)品和水通過(guò)循環(huán)泵輸送至反應(yīng)槽,儲(chǔ)液槽上設(shè)置有化學(xué)品配液添加系統(tǒng)和水配液添加系統(tǒng)。其有益效果是:本實(shí)施例的濕法刻蝕的上料裝置將上料和反應(yīng)槽集成于一個(gè)單元槽,在完成硅片上料的同時(shí),還可實(shí)現(xiàn)去除單面磷硅玻璃PSG、硼硅玻璃BSG、氮化硅SiNx等工藝的功能槽作用,從而增加了本實(shí)用新型的濕法刻蝕的上料裝置的功能,減少了制造工序及設(shè)備成本,節(jié)約了功能槽的長(zhǎng)度,節(jié)省了設(shè)備空間,減少了多道滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)帶來(lái)的碎片。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶體硅太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中的濕法刻蝕的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種濕法刻蝕的上料裝置。
背景技術(shù)
晶體硅太陽(yáng)能電池常規(guī)生產(chǎn)工藝一般包括以下步驟:清洗、制絨、擴(kuò)散、刻蝕、去PSG、PECVD、絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)。其中,刻蝕是其中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),其目的是去掉硅片背面和四周的PN結(jié),以使硅片的正面和背面相互絕緣。
目前,鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)設(shè)備是一種常用的濕法刻蝕設(shè)備,其原理是:在HF/HNO3體系中,利用表面張力和毛細(xì)力的作用去除邊緣和背面的PN結(jié),而不會(huì)影響太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)。這種設(shè)備包括:刻蝕槽、水噴淋槽、堿槽、水噴淋槽、去PSG槽、水噴淋槽和吹干裝置。
隨著各種新型高效電池的興起,鈍化技術(shù)對(duì)電池表面的要求越來(lái)越高,由于高溫爐管等設(shè)備本身的限制,制備過(guò)程中容易帶來(lái)另一面的繞鍍現(xiàn)象,如何去除這一面繞鍍的生成物,如磷硅玻璃PSG、硼硅玻璃BSG或氮化硅SiNx等物質(zhì),是電池制備過(guò)程中的一大難點(diǎn)。如果直接走濕法刻蝕,刻蝕并不能完全將繞鍍生成物去除干凈,因而會(huì)造成較高的表面復(fù)合速率,大大地降低電池的轉(zhuǎn)換效率。
目前,在濕法刻蝕機(jī)臺(tái)上解決該問(wèn)題的工藝流程如下:第一臺(tái)設(shè)備:入料→單邊刻蝕→水洗→吹干→出料;第二臺(tái)設(shè)備:上料→刻蝕→水洗→HF酸洗→水洗→下料。這種方法不僅導(dǎo)致了設(shè)備的結(jié)構(gòu)長(zhǎng),而且還增加了制造成本。因此,如何在不增加工序的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)單面刻蝕是本領(lǐng)域的一大技術(shù)挑戰(zhàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的晶體硅太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中的濕法刻蝕的上料裝置。
本實(shí)用新型的一種濕法刻蝕的上料裝置,其技術(shù)方案為:
一種濕法刻蝕的上料裝置,包括上料主機(jī)臺(tái)、反應(yīng)槽、滾輪、儲(chǔ)液槽,所述反應(yīng)槽設(shè)置在所述上料主機(jī)臺(tái)上,所述滾輪設(shè)置在所述反應(yīng)槽的頂部,所述反應(yīng)槽里放置有腐蝕液,所述反應(yīng)槽中的腐蝕液的液面高于所述滾輪的底部,所述儲(chǔ)液槽中的化學(xué)品和水通過(guò)所述循環(huán)泵輸送至所述反應(yīng)槽,所述儲(chǔ)液槽上設(shè)置有化學(xué)品配液添加系統(tǒng)和水配液添加系統(tǒng)。
其中,所述儲(chǔ)液槽中還設(shè)置有化學(xué)品自動(dòng)補(bǔ)給系統(tǒng)和水自動(dòng)補(bǔ)給系統(tǒng)。
其中,所述滾輪為螺紋帶液滾輪或海綿帶液滾輪,所述滾輪帶有定向功能。
其中,硅片通過(guò)所述滾輪之間的輥道水平輸送,所述硅片的前部剛進(jìn)入到反應(yīng)槽中時(shí),所述硅片的頭部邊緣略微接觸反應(yīng)槽中的腐蝕液的液面,以使得所述腐蝕液在硅片下表面形成薄膜;所述腐蝕液為氫氟酸。
其中,所述濕法刻蝕的上料裝置還包括獨(dú)立的循環(huán)系統(tǒng)和抽風(fēng)系統(tǒng)。
其中,所述反應(yīng)槽的材質(zhì)為聚丙烯,所述反應(yīng)槽的長(zhǎng)度為400-1000nm。
本實(shí)用新型的實(shí)施包括以下技術(shù)效果:
(1)、本實(shí)用新型將上料和反應(yīng)槽集成于一個(gè)單元槽,在完成硅片上料的同時(shí),還可實(shí)現(xiàn)去除單面磷硅玻璃PSG、硼硅玻璃BSG、氮化硅SiNx等工藝的功能槽作用,這樣使得濕法刻蝕的上料裝置的上料主機(jī)臺(tái)增加了反應(yīng)槽的功能,從而減少了制造工序及設(shè)備成本,節(jié)約了功能槽的長(zhǎng)度,節(jié)省了設(shè)備空間,減少了多道滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)帶來(lái)的碎片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





