[實用新型]一種智能手機Wi-Fi模塊有效
| 申請號: | 201721668245.7 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN207550822U | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 王建平 | 申請(專利權)人: | 江西省鉅弘科技有限公司 |
| 主分類號: | B65D25/10 | 分類號: | B65D25/10;B65D85/90;B65D81/07 |
| 代理公司: | 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129 | 代理人: | 張文宣;劉錦霞 |
| 地址: | 343600 江西省吉安*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護殼 智能手機 主體部 本實用新型 彈性壓片 后面板 上面板 收容腔 下面板 右面板 左面板 儲存和運輸 接觸不良 單片機 下表面 插裝 壓緊 收容 延伸 | ||
本實用新型公開了一種智能手機Wi?Fi模塊,屬于Wi?Fi模塊領域,包括PCB板、單片機;PCB板包括主體部、以及由主體部的一端延伸的接觸部;還包括保護殼;保護殼包括后面板、上面板、下面板、左面板、右面板;后面板、上面板、下面板、左面板、以及右面板共同圍成一收容腔;主體部部分收容于收容腔內。本實用新型公開的一種智能手機Wi?Fi模塊,通過在Wi?Fi模塊的PCB板接觸部,套裝一個保護殼,保護殼的上、下表面設有彈性壓片,保護殼通過彈性壓片可直接插裝壓緊于Wi?Fi模塊上。從而使Wi?Fi模塊的接觸部在儲存和運輸過程中得到很好地保護,避免Wi?Fi模塊在使用過程中出現接觸不良的現象。
技術領域
本實用新型涉及Wi-Fi模塊領域,更具體的,涉及一種智能手機Wi-Fi模塊。
背景技術
Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯網傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網絡通信標準的嵌入式模塊。隨著通信電子技術的發展,Wi-Fi模塊越來越廣泛地應用于我們的日常生活中。
然而,Wi-Fi模塊生產加工完成后,在儲存和運輸過程中,其接觸部都裸露在空氣中,沒有得到很好地保護,時間久了,接觸部表面容易氧化,進而可能使Wi-Fi模塊在使用時接觸不良。
綜上所述,有必要設計一種Wi-Fi模塊來解決上述問題。
實用新型內容
為了克服現有技術的缺陷,本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種智能手機Wi-Fi模塊,本實用新型通過在Wi-Fi模塊的PCB板接觸部,套裝一個保護殼,保護殼的上、下表面設有彈性壓片,保護殼通過彈性壓片可直接插裝壓緊于Wi-Fi模塊上。從而使Wi-Fi模塊的接觸部在儲存和運輸過程中得到很好地保護,避免Wi-Fi模塊在使用過程中出現接觸不良的現象。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
本實用新型提供了一種智能手機Wi-Fi模塊,包括PCB板、固定于所述PCB板上表面且與所述PCB板電連接的單片機;
所述PCB板包括主體部、以及由所述主體部的一端延伸的接觸部;
還包括保護殼;
所述保護殼包括后面板、以及分別固定連接于所述后面板上端、下端、左端、右端的上面板、下面板、左面板、右面板;
所述后面板、所述上面板、所述下面板、所述左面板、以及所述右面板共同圍成一收容腔;
所述收容腔的開口朝向所述接觸部;
所述收容腔的橫截面積大于所述主體部的橫截面積;
所述主體部部分收容于所述收容腔內。
可選地,所述上面板朝所述接觸部的方向以及所述下面板朝所述接觸部的方向分別開設有上開口和下開口;
所述上開口的底部以及所述下開口的底部分別朝所述接觸部的方向延伸有上彈性壓片和下彈性壓片;
所述上彈性壓片的前端向下彎曲有上壓觸部;
所述下彈性壓片的前端向上彎曲有下壓觸部;
所述上壓觸部的投影落于與所述下壓觸部上。
可選地,所述左面板與所述右面板上分別開設有左通口和右通口;
所述左通口設有朝向所述接觸部方向的左彈性壓片;
所述右通口設有朝向所述接觸部方向的右彈性壓片;
所述左彈性壓片的前端向右彎曲有左壓觸部;
所述右彈性壓片的前端向左彎曲有右壓觸部;
所述左壓觸部與所述右壓觸部均朝向所述收容腔。
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