[實用新型]一種智能手機Wi-Fi模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721668245.7 | 申請日： | 2017-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN207550822U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王建平 | 申請（專利權）人： | 江西省鉅弘科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D25/10 | 分類號： | B65D25/10;B65D85/90;B65D81/07 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識產(chǎn)權代理有限公司 36129 | 代理人： | 張文宣;劉錦霞 |
| 地址： | 343600 江西省吉安*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護殼 智能手機 主體部 本實用新型 彈性壓片 后面板 上面板 收容腔 下面板 右面板 左面板 儲存和運輸 接觸不良 單片機 下表面 插裝 壓緊 收容 延伸 | ||
1.一種智能手機Wi-Fi模塊，包括PCB板(1)、固定于所述PCB板(1)上表面且與所述PCB板(1)電連接的單片機(2)；
所述PCB板(1)包括主體部(11)、以及由所述主體部(11)的一端延伸的接觸部(12)；
其特征在于：
還包括保護殼(3)；
所述保護殼(3)包括后面板(31)、以及分別固定連接于所述后面板(31)上端、下端、左端、右端的上面板(32)、下面板(33)、左面板(34)、右面板(35)；
所述后面板(31)、所述上面板(32)、所述下面板(33)、所述左面板(34)、以及所述右面板(35)共同圍成一收容腔(36)；
所述收容腔(36)的開口(361)朝向所述接觸部(12)；
所述收容腔(36)的橫截面積大于所述主體部(11)的橫截面積；
所述主體部(11)部分收容于所述收容腔(36)內(nèi)。
2.如權利要求1所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述上面板(32)朝所述接觸部(12)的方向以及所述下面板(33)朝所述接觸部(12)的方向分別開設有上開口(321)和下開口(331)；
所述上開口(321)的底部以及所述下開口(331)的底部分別朝所述接觸部(12)的方向延伸有上彈性壓片(322)和下彈性壓片(332)；
所述上彈性壓片(322)的前端向下彎曲有上壓觸部(3221)；
所述下彈性壓片(332)的前端向上彎曲有下壓觸部(3321)；
所述上壓觸部(3221)的投影落于所述下壓觸部(3321)上。
3.如權利要求1所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述左面板(34)與所述右面板(35)上分別開設有左通口(341)和右通口(351)；
所述左通口(341)設有朝向所述接觸部(12)方向的左彈性壓片(342)；
所述右通口(351)設有朝向所述接觸部(12)方向的右彈性壓片(352)；
所述左彈性壓片(342)的前端向右彎曲有左壓觸部(3421)；
所述右彈性壓片(352)的前端向左彎曲有右壓觸部(3521)；
所述左壓觸部(3421)與所述右壓觸部(3521)均朝向所述收容腔(36)。
4.如權利要求1所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述主體部(11)的上表面固定有限位塊(111)。
5.如權利要求1所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
還包括芯片(4)；
所述芯片(4)安裝于所述主體部(11)的上表面；
所述芯片(4)與所述單片機(2)電連接。
6.如權利要求5所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述芯片(4)為AR9331芯片。
7.如權利要求5所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述保護殼(3)由不銹鋼材料制成。
8.如權利要求1所述的一種智能手機Wi-Fi模塊，其特征在于：
所述接觸部(12)的上、下表面均鍍有金手指(121)。
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