[實用新型]一種改進的TO-220D7引線框

有效

• 申請號: 201721658688.8
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN208014688U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本結構公開一種改進的TO?220D7引線框，包括由連接筋依次串接的框架單元，每個的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和第一載片區，引腳區有7個引腳，第一引腳頂部設第二載片區，第三引腳頂部設第三載片區；第七引腳頂部設連接片，引腳區通過連接片與基體連接，連接片為S型結構，其余引腳頂部設有焊接區，散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，弧形凹槽側面具有錐形盲孔；基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。本結構能夠同時安裝三個芯片，定位孔獨特設計，提高加工定位效果，防水結構等的設計使其防水效果好、產品性能好，具有較高的市場競爭力。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種改進的TO-220D7引線框。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。市場上現有的引線框架多為單基島引線框架，只能安裝1個芯片，結構單一，不能滿足市場的需求，而且，現有的引線框架的結構常常會存在塑封效果不好、絕緣效果差以及防水效果差等問題，且在加工時較難脫模，導致產品品質不良。

發明內容

發明目的： 本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種防水效果好、便于塑封加工的能滿足市場需求的改進的TO-220D7引線框。

技術方案： 本實用新型所述一種改進的TO-220D7引線框，包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個所述的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和第一載片區，所述第一載片區設有第一基島，所述引腳區具有7個引腳，由左至右依次為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述第一引腳頂部設有第二載片區，所述第二載片區設有第二基島，第三引腳頂部設有第三載片區，所述第三載片區設有第三基島；第七引腳頂部設有連接片，所述引腳區通過所述連接片與基體連接，所述連接片為S型結構，將基體和引腳區連接后處于不同的平面上，其余引腳頂部設有焊接區，所述散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，所述弧形凹槽側面具有錐形盲孔；所述基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。

進一步地，為便于安裝，所述第一載片區的面積大于第三載片區的面積，第三載片區的面積大于第二載片區的面積，且第一載片區、第二載片區以及第三載片區上均設有芯片安裝槽。

進一步地，為提高防水效果，所述第一載片區和第三載片區的芯片安裝槽周圍設有第一防水結構，所述第一防水結構包括芯片安裝槽四周的防水環槽以及防水環槽至載片區邊緣的斜坡臺，所述防水環槽與芯片安裝槽之間設有導水過渡段，所述導水過渡段由內側向外側的厚度逐漸減小。

進一步地，為提高防水效果，所述第三載片區的芯片安裝槽周圍設有第二防水結構，所述第二防水結構包括位于載片區兩側的斜坡臺和斜坡臺上的一組導流槽。

進一步地，為提高緩沖效果，避免在生產過程中因震蕩對框架折損，導致不良件，所述散熱片區與第一載片區的連接處設有緩沖凹槽，且所述緩沖凹槽的截面為V型，V型截面的夾角為60°。

進一步地，所述第一載片區、第二載片區以及第三載片區上設有方形鍍銀區，且方形鍍銀區的面積與載片區的面積比為1：25~1：40。

進一步地，所述第二、四、六引腳的下半部設置收縮區，所述收縮區的高度為引腳高度的0.1~0.15倍，寬度為引腳總寬的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引腳的底端設有引腳嘴。

進一步地，為提高定位效果，所述連接筋上各框架單元之間設有第二定位孔，所述第二定位孔為橢圓形階梯孔。

進一步地，所述焊接區上具有鍍銀層，且具有深度為0.03mm的壓印。