[實用新型]一種改進的TO-220D7引線框

有效

• 申請號: 201721658688.8
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN208014688U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

1.一種改進的TO-220D7引線框，包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個所述的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和第一載片區，所述第一載片區設有第一基島，所述引腳區具有7個引腳，由左至右依次為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，其特征在于：所述第一引腳頂部設有第二載片區，所述第二載片區設有第二基島，第三引腳頂部設有第三載片區，所述第三載片區設有第三基島；第七引腳頂部設有連接片，所述引腳區通過所述連接片與基體連接，所述連接片為S型結構，將基體和引腳區連接后處于不同的平面上，其余引腳頂部設有焊接區，所述散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，所述弧形凹槽側面具有錐形盲孔；所述基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°；所述第一載片區的面積大于第三載片區的面積，第三載片區的面積大于第二載片區的面積，且第一載片區、第二載片區以及第三載片區上均設有芯片安裝槽；所述第一載片區和第三載片區的芯片安裝槽周圍設有第一防水結構，所述第一防水結構包括芯片安裝槽四周的防水環槽以及防水環槽至載片區邊緣的斜坡臺，所述防水環槽與芯片安裝槽之間設有導水過渡段，所述導水過渡段由內側向外側的厚度逐漸減小；所述第三載片區的芯片安裝槽周圍設有第二防水結構，所述第二防水結構包括位于載片區兩側的斜坡臺和斜坡臺上的一組導流槽。

2.根據權利要求1所述的改進的TO-220D7引線框，其特征在于：所述散熱片區與第一載片區的連接處設有緩沖凹槽，且所述緩沖凹槽的截面為V型，V型截面的夾角為60°。

3.根據權利要求1所述的改進的TO-220D7引線框，其特征在于：所述第一載片區、第二載片區以及第三載片區上設有方形鍍銀區，且方形鍍銀區的面積與載片區的面積比為1：25~1：40。

4.根據權利要求1所述的改進的TO-220D7引線框，其特征在于：所述第二、四、六引腳的下半部設置收縮區，所述收縮區的高度為引腳高度的0.1~0.15倍，寬度為引腳總寬的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引腳的底端設有引腳嘴。

5.根據權利要求1所述的改進的TO-220D7引線框，其特征在于：所述連接筋上各框架單元之間設有第二定位孔，所述第二定位孔為橢圓形階梯孔。

6.根據權利要求1所述的改進的TO-220D7引線框，其特征在于：所述焊接區上具有鍍銀層，且具有深度為0.03mm的壓印。