[實用新型]一種全光譜白光微LED芯片有效
| 申請號： | 201721656149.0 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN207558789U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 許毅欽;陳志濤;古志良;劉曉燕;張志清 | 申請（專利權）人： | 廣東省半導體產業技術研究院 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吳莎 |
| 地址： | 510000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光粉膠層 熒光粉薄膜 膠體層 全光譜 粘接層 白光 正對 發光 照明技術領域 本實用新型 表面涂覆 二次配光 高品質 光品質 覆蓋 隔離 | ||
1.一種全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述全光譜白光微LED芯片包括：
微LED陣列，所述微LED陣列包括基體以及陣列在所述基體上的微LED芯片；
粘接層，所述粘接層覆蓋在所述微LED芯片上；
熒光粉薄膜，所述熒光粉薄膜包括熒光粉膠層和第一膠體層，相鄰兩個所述熒光粉膠層之間采用所述第一膠體層隔離；所述熒光粉薄膜覆蓋在所述粘接層上，所述熒光粉膠層正對所述微LED芯片，所述第一膠體層正對所述微LED芯片之間的間隙。
2.根據權利要求1所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述微LED芯片為條形，多個所述微LED芯片間隔平行排布，所述第一膠體層和所述熒光粉膠層均為條形，所述微LED芯片、所述第一膠體層以及所述熒光粉膠層三者的長度相等。
3.根據權利要求1所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，多個所述熒光粉薄膜拼接成一個薄膜整體，相鄰兩個所述熒光粉薄膜之間采用第二膠體層粘接，所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層為方形、且呈矩陣形式排布；
所述微LED芯片為方形，多個所述微LED芯片呈矩陣形式排布，所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層的邊長等于所述微LED芯片的邊長。
4.根據權利要求3所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，至少兩個所述薄膜整體層疊設置，相鄰兩個所述薄膜整體之間采用第三膠體層粘接，相鄰兩個所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層相互正對。
5.根據權利要求1所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述熒光粉膠層的厚度為50微米至300微米。
6.根據權利要求1所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述第一膠體層采用硅膠制成。
7.根據權利要求2所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述微LED芯片的寬度范圍為50μm至300μm。
8.根據權利要求7所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述微LED芯片的長度范圍為250μm至1500μm。
9.根據權利要求8所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，相鄰兩個所述微LED芯片之間的間距范圍為10μm至50μm。
10.根據權利要求3所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述微LED芯片的邊長范圍為50μm至300μm。
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