[實用新型]一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板

有效

• 申請號: 201721651362.2
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN207518936U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 傅傳琦
• 申請（專利權）人: 梅州市鴻利線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 徐慶蓮

本實用新型公開了一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，包括主體與中導熱膠層，主體的下端固定有金屬容置殼，金屬容置殼的上方固定有第一下陶瓷板，第一下陶瓷板的頂端固定有第一上陶瓷板，第一下陶瓷板與第一上陶瓷板的中間位置固定有散熱片，第一上陶瓷板的頂面貼合有第一阻焊油墨層，第一下陶瓷板的底面貼合有第二阻焊油墨層，散熱片的內側固定有金屬框，第一上陶瓷板的下端連接有第一上導熱膠層。該種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，通過氧化鈹陶瓷板，可極大的提高第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及第二下陶瓷板的導熱性能，便于進行快速的熱傳導，適用于高阻抗多層絕緣金屬基線路板的生產和使用，具有良好的發展前景。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

現有的線路板，表面都是都是通過涂抹阻焊油墨對線路板的金屬線路進行保護，但是阻焊油墨的剛性較差，容易發生磨損，在線路過細的情況下，線路的發熱情況也較為嚴重，若不能有效的對線路進行散熱處理，則會直接造成線路熔斷的情況，安全性較差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，以解決上述背景技術中提出剛性較差，容易發生磨損，安全性較差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，包括主體與中導熱膠層，所述主體的下端固定有金屬容置殼，所述金屬容置殼的上方固定有第一下陶瓷板，第一下陶瓷板的頂端固定有第一上陶瓷板，所述第一下陶瓷板與所述第一上陶瓷板的中間位置固定有散熱片，所述第一上陶瓷板的頂面貼合有第一阻焊油墨層，所述第一下陶瓷板的底面貼合有第二阻焊油墨層，所述散熱片的內側固定有金屬框，所述第一上陶瓷板的下端連接有第一上導熱膠層，所述第一上導熱膠層的內側連接有第一線路板，所述第一線路板的底面貼合有第二上導熱膠層，所述中導熱膠層的上端固定有第二上陶瓷板，且中導熱膠層的下端固定有第二下陶瓷板，所述第一下陶瓷板的上方連接有第一下導熱膠層，所述第一下導熱膠層的頂面貼合有第二線路板，所述第二線路板的上端固定有第二下導熱膠層。

優選的，所述第一上陶瓷板、第二上陶瓷板、第一下陶瓷板以及所述第二下陶瓷板均為氧化鈹陶瓷板。

優選的，所述第一阻焊油墨層和所述第二阻焊油墨層分別與所述第一上陶瓷板和所述第一下陶瓷板緊密貼合。

優選的，所述散熱片與所述金屬框均為銅金屬材質，所述散熱片與所述金屬框緊密焊接，且散熱片設有多個。

優選的，所述第一上陶瓷板與所述第二上陶瓷板通過所述第一線路板固定連接，所述第一下陶瓷板與所述第二下陶瓷板通過所述第二線路板固定連接。

優選的，所述金屬容置殼與所述第一下陶瓷板通過所述第二阻焊油墨層固定卡接。