[實(shí)用新型]一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721651362.2 | 申請日： | 2017-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN207518936U | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 傅傳琦 | 申請（專利權(quán)）人： | 梅州市鴻利線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐慶蓮 |
| 地址： | 514000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 上陶瓷板 下陶瓷板 多層絕緣 高阻抗 金屬基線路板 阻焊油墨層 容置殼 散熱片 下端 上導(dǎo)熱膠層 氧化鈹陶瓷 金屬 導(dǎo)熱性能 底面貼合 頂面貼合 金屬基 金屬框 熱傳導(dǎo) 熱膠 生產(chǎn) | ||
1.一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，包括主體(1)與中導(dǎo)熱膠層(13)，其特征在于：所述主體(1)的下端固定有金屬容置殼(5)，所述金屬容置殼(5)的上方固定有第一下陶瓷板(4)，第一下陶瓷板(4)的頂端固定有第一上陶瓷板(2)，所述第一下陶瓷板(4)與所述第一上陶瓷板(2)的中間位置固定有散熱片(3)，所述第一上陶瓷板(2)的頂面貼合有第一阻焊油墨層(6)，所述第一下陶瓷板(4)的底面貼合有第二阻焊油墨層(7)，所述散熱片(3)的內(nèi)側(cè)固定有金屬框(8)，所述第一上陶瓷板(2)的下端連接有第一上導(dǎo)熱膠層(9)，所述第一上導(dǎo)熱膠層(9)的內(nèi)側(cè)連接有第一線路板(10)，所述第一線路板(10)的底面貼合有第二上導(dǎo)熱膠層(11)，所述中導(dǎo)熱膠層(13)的上端固定有第二上陶瓷板(12)，且中導(dǎo)熱膠層(13)的下端固定有第二下陶瓷板(14)，所述第一下陶瓷板(4)的上方連接有第一下導(dǎo)熱膠層(17)，所述第一下導(dǎo)熱膠層(17)的頂面貼合有第二線路板(16)，所述第二線路板(16)的上端固定有第二下導(dǎo)熱膠層(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述第一上陶瓷板(2)、第二上陶瓷板(12)、第一下陶瓷板(4)以及所述第二下陶瓷板(14)均為氧化鈹陶瓷板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述第一阻焊油墨層(6)和所述第二阻焊油墨層(7)分別與所述第一上陶瓷板(2)和所述第一下陶瓷板(4)緊密貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述散熱片(3)與所述金屬框(8)均為銅金屬材質(zhì)，所述散熱片(3)與所述金屬框(8)緊密焊接，且散熱片(3)設(shè)有多個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述第一上陶瓷板(2)與所述第二上陶瓷板(12)通過所述第一線路板(10)固定連接，所述第一下陶瓷板(4)與所述第二下陶瓷板(14)通過所述第二線路板(16)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高阻抗多層絕緣金屬基線路板，其特征在于：所述金屬容置殼(5)與所述第一下陶瓷板(4)通過所述第二阻焊油墨層(7)固定卡接。
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