[實用新型]一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板

有效

• 申請號: 201721648543.X
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207496155U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 高興元
• 申請（專利權）人: 建滔電子材料（江陰）有限公司
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/20;B32B3/08;B32B3/12;B32B7/12
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本實用新型涉及一種高散熱低DMF含量的FR?4單面覆銅板，包括作為基材的半固化片(1)，所述半固化片(1)由作為骨架的玻纖布(1.1)和包覆在玻纖布(1.1)外側的低DMF含量樹脂(1.2)構成，在所述半固化片(1)的正面設置有銅箔(2)，在所述半固化片(1)的背面設置有由散熱硅脂制成的散熱底板(3)，在所述散熱底板(3)的正面均勻設置有散熱銅柱(4)，背面形成有散熱翅片(5)，所述散熱銅柱(4)穿過半固化片(1)后與銅箔(2)接觸。本實用新型的DMF含量在1000ppm以下，且散熱性能遠遠大于以往的覆銅板，提高了產品的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板制造技術領域，尤其一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板。

背景技術

根據歐盟發布的RoHS指令要求，規定電子電氣設備中DMF(二甲基甲酰胺)含量低于1000ppm，由此，各大電子廠商如索尼、戴爾和微軟等也要求上游供應商，盡量減少或甚至不得在產品及零件上含有DMF材料，以符合歐盟的這項要求。與此同時，現有的FR-4(環氧玻纖布基覆銅板)板材因其具有優良的耐熱性和機械加工性能等優點，在多種領域的電子產品的應用中得以廣泛使用，然而由于傳統工藝技術的限制，FR-4 產品中的DMF含量較高，難以達到ROHS指令的要求。

與此同時，FR-4板材作為PCB的基本材料，隨著PCB體積的越來越小，功率密度越來越大，PCB板本身的散熱問題已經是一個重要的難題。如果在PCB板使用過程中，特別是具有多種大功率器件時，會產生大量的熱量，如不能及時散熱，會對元器件及板材本身造成一系列的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述生產現狀提供一種DMF含量在1000ppm以下的高散熱FR-4單面覆銅板。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種高散熱低DMF含量的FR-4 單面覆銅板，包括作為基材的半固化片，所述半固化片由作為骨架的玻纖布和包覆在玻纖布外側的低DMF含量樹脂構成，在所述半固化片的正面設置有銅箔，在所述半固化片的背面設置有由散熱硅脂制成的散熱底板，在所述散熱底板的正面均勻設置有散熱銅柱，背面形成有散熱翅片，所述散熱銅柱穿過半固化片后與銅箔接觸。

優選地，所述散熱銅柱的厚度與半固化片的厚度相同。

優選地，所述銅箔與半固化片的樹脂結合的一面通過氧化處理形成微觀蜂窩結構。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

本實用新型中作為覆銅板芯板的半固化片采用乙二醇甲醚作為溶劑，使用丙酮代替 DMF調節浸膠膠槽中的膠液粘度制成，大大降低了DMF的含量，符合歐盟發布的RoHS 指令要求；同時在覆銅板背面增加散熱底板，依靠散熱銅柱將產生的熱量導向底板，并通過底部的散熱翅片將熱量快速散去，大大提高了覆銅板的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構剖視圖。

其中：

半固化片1

玻纖布1.1

樹脂1.2

銅箔2

散熱底板3

銅柱4

散熱翅片5。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。