[實(shí)用新型]一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721648543.X | 申請(qǐng)日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207496155U | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高興元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 建滔電子材料（江陰）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B17/02 | 分類號(hào)： | B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/20;B32B3/08;B32B3/12;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波 |
| 地址： | 214445 江蘇省無錫*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半固化片 本實(shí)用新型 單面覆銅板 散熱底板 散熱銅柱 玻纖布 高散熱 銅箔 背面設(shè)置 含量樹脂 均勻設(shè)置 散熱翅片 散熱硅脂 散熱性能 使用壽命 正面設(shè)置 覆銅板 包覆 基材 背面 穿過 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板，包括作為基材的半固化片(1)，其特征在于：所述半固化片(1)由作為骨架的玻纖布(1.1)和包覆在玻纖布(1.1)外側(cè)的低DMF含量樹脂(1.2)構(gòu)成，在所述半固化片(1)的正面設(shè)置有銅箔(2)，在所述半固化片(1)的背面設(shè)置有由散熱硅脂制成的散熱底板(3)，在所述散熱底板(3)的正面均勻設(shè)置有散熱銅柱(4)，背面形成有散熱翅片(5)，所述散熱銅柱(4)穿過半固化片(1)后與銅箔(2)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板，其特征在于：所述散熱銅柱(4)的厚度與半固化片(1)的厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱低DMF含量的FR-4單面覆銅板，其特征在于：所述銅箔(2)與半固化片(1)的樹脂(1.2)結(jié)合的一面通過氧化處理形成微觀蜂窩結(jié)構(gòu)。
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