[實用新型]一種便于折彎的整流橋模塊

有效

• 申請號: 201721648077.5
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207782669U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 方愛俊
• 申請（專利權）人: 常州港華半導體科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 喬楠

本實用新型涉及整流橋的技術領域，特別地涉及一種便于折彎的整流橋模塊，包括：底座，陶瓷墊板，第一半導體芯片和第二半導體芯片，第一電極，第一電極包括：依次一體設置的第一焊接部、第一連接部和第一折彎部，第二電極，第二電極包括：依次一體設置的第二焊接部、第二連接部和第二折彎部，連接橋，連接橋兩端分別與第二焊接部和第一半導體芯片的上表面固定連接，第三電極，第三電極包括：依次一體設置的第三焊接部、第三連接部和第三折彎部，殼體，殼體開設有通孔，殼體的內壁開設有用于與底座相配合的第一容納腔，殼體的內壁還開設有用于與陶瓷墊板相配合的第二容納腔，解決了折彎時殼體與底座連接不穩定而折彎效率低、次品率高的問題。

技術領域

本實用新型涉及整流橋的技術領域，特別地涉及一種便于折彎的整流橋模塊。

背景技術

隨著電力技術的發展，整流橋模塊由于其良好的熱疲勞性能和高的浪涌能力廣泛用于KR可控硅氣體保護焊、直流電機勵磁、逆變器的直流電源、蓄電池的直流電源和新能源等，但是現有的整流橋模塊，在對電極進行折彎的時候，由于殼體與底座連接不穩定，容易造成折彎偏移，產生次品，導致折彎效率低的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了解決折彎時殼體與底座連接不穩定而折彎效率低、次品率高的問題，本實用新型提供了一種便于折彎的整流橋模塊，將殼體通過第一容納腔與底座一次固定，第二容納腔與陶瓷墊板的二次固定，保證在折彎過程中整個整流器模塊的穩定性，保證了折彎質量，減少次品率，提高了折彎效率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種便于折彎的整流橋模塊，包括：

底座，

陶瓷墊板，所述陶瓷墊板固定連接于底座上，

第一半導體芯片和第二半導體芯片，所述第一半導體芯片和第二半導體芯片固定連接于陶瓷墊板兩端，

第一電極，所述第一電極包括：依次一體設置的第一焊接部、第一連接部和第一折彎部，所述第一焊接部固定連接于第一半導體芯片與陶瓷墊板之間，

第二電極，所述第二電極包括：依次一體設置的第二焊接部、第二連接部和第二折彎部，所述第二焊接部固定連接于第二半導體芯片和陶瓷墊板之間，

連接橋，所述連接橋兩端分別與第二焊接部和第一半導體芯片的上表面固定連接，

第三電極，所述第三電極包括：依次一體設置的第三焊接部、第三連接部和第三折彎部，所述第三焊接部固定連接于第二半導體芯片上表面，

殼體，所述殼體開設有用于分別與第一折彎部、第二折彎部和第三折彎部配合通過的通孔，所述殼體的內壁開設有用于與底座相配合的第一容納腔，所述殼體的內壁還開設有用于與陶瓷墊板相配合的第二容納腔。

具體地，所述第二容納腔的一側開設有與第二連接部相配合的安裝槽。

具體地，所述第一容納腔的高度小于底座的高度。

具體地，所述第二容納腔的高度大于陶瓷墊板的高度。

具體地，所述殼體內壁可拆卸地固定連接有若干隔板，所述隔板位于相鄰兩通孔之間。

具體地，所述第一連接部與第一焊接部的連接處、第二連接部與第二焊接部的連接部開設有流通槽。

具體地，所述第一折彎部與第一連接部的連接處、第二折彎部與第二連接部的連接處和第三折彎部與第三連接部的連接處均開設有折彎槽。

具體地，所述第一折彎部、第二折彎部和第三折彎部均開設有固定孔。

具體地，所述殼體與底座通過連接件固定連接。