[實用新型]一種便于折彎的整流橋模塊

有效

• 申請號: 201721648077.5
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207782669U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 方愛俊
• 申請（專利權）人: 常州港華半導體科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 喬楠

1.一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于包括：

底座(1)，

陶瓷墊板(2)，所述陶瓷墊板(2)固定連接于底座(1)上，

第一半導體芯片(3)和第二半導體芯片(4)，所述第一半導體芯片(3)和第二半導體芯片(4)固定連接于陶瓷墊板(2)兩端，

第一電極(5)，所述第一電極(5)包括：依次一體設置的第一焊接部(51)、第一連接部(52)和第一折彎部(53)，所述第一焊接部(51)固定連接于第一半導體芯片(3)與陶瓷墊板(2)之間，

第二電極(6)，所述第二電極(6)包括：依次一體設置的第二焊接部(61)、第二連接部(62)和第二折彎部(63)，所述第二焊接部(61)固定連接于第二半導體芯片(4)和陶瓷墊板(2)之間，

連接橋(7)，所述連接橋(7)兩端分別與第二焊接部(61)和第一半導體芯片(3)的上表面固定連接，

第三電極(8)，所述第三電極(8)包括：依次一體設置的第三焊接部(81)、第三連接部(82)和第三折彎部(83)，所述第三焊接部(81)固定連接于第二半導體芯片(4)上表面，

殼體(9)，所述殼體(9)開設有用于分別與第一折彎部(53)、第二折彎部(63)和第三折彎部(83)配合通過的通孔(10)，所述殼體(9)的內壁開設有用于與底座(1)相配合的第一容納腔(11)，所述殼體(9)的內壁還開設有用于與陶瓷墊板(2)相配合的第二容納腔(12)。

2.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第二容納腔(12)的一側開設有與第二連接部(62)相配合的安裝槽(13)。

3.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第一容納腔(11)的高度小于底座(1)的高度。

4.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第二容納腔(12)的高度大于陶瓷墊板(2)的高度。

5.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述殼體(9)內壁可拆卸地固定連接有若干隔板(14)，所述隔板(14)位于相鄰兩通孔(10)之間。

6.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第一連接部(52)與第一焊接部(51)的連接處、第二連接部(62)與第二焊接部(61)的連接部開設有流通槽(15)。

7.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第一折彎部(53)與第一連接部(52)的連接處、第二折彎部(63)與第二連接部(62)的連接處和第三折彎部(83)與第三連接部(82)的連接處均開設有折彎槽(16)。

8.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述第一折彎部(53)、第二折彎部(63)和第三折彎部(83)均開設有固定孔(17)。

9.如權利要求1所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述殼體(9)與底座(1)通過連接件(18)固定連接。

10.如權利要求7所述的一種便于折彎的整流橋模塊，其特征在于：所述連接件(18)包括：依次一體設置的第一柱體(181)、第二柱體(182)和第三柱體(183)，所述第一柱體(181)的直徑小于第二柱體(182)，所述第二柱體(182)的直徑小于第三柱體(183)，所述底座(1)兩端開設有若干用于與第一柱體(181)配合的第一安裝孔(19)，所述殼體(9)的兩端開設有若干用于與第二柱體(182)配合的第二安裝孔(20)。