[實用新型]埋置元件電路板

有效

• 申請號: 201721646265.4
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207869502U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 吳森;陳麗琴;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本實用新型公開了一種埋置元件電路板，包括第一子板、元件及第二子板，第一子板包括具有第一焊盤的第一導電層，第一導電層設于第一子板的最外層，第一焊盤與元件的引腳對應設置，第一子板上與第一焊盤對應的位置處設有導通孔，第一導電層的外側設有第一絕緣層，第一絕緣層上與第一焊盤對應的位置處設有通孔，通孔內設有填充膠，元件的引腳設于通孔內，元件的引腳與第一焊盤電性連接，第二子板包括第二絕緣層，第二絕緣層設于第二子板的最外層，第二絕緣層上設有與元件匹配的凹槽，第一絕緣層與第二絕緣層貼合設置。上述埋置元件電路板，元件、第一元件與第二元件之間配合緊密，不存在空洞，則上述埋置元件電路板的可靠性較好。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，特別是涉及一種埋置元件電路板。

背景技術

隨著電子產品的小型化及多功能化，對電子元件及電路板的要求也越來越高，在電路板上安裝元件已無法滿足需求。

為此出現了將電子元件埋入電路板內部的工藝，可有效控制制成的電路板的尺寸，但傳統的埋置電子元件的電路板的內部會產生空洞，空洞內可能殘留腐蝕性物質，影響電路板工作時的可靠性。

發明內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的不足，提供一種可靠性較好的埋置元件電路板。

其技術方案如下：

一種埋置元件電路板，包括第一子板、元件及第二子板，所述第一子板包括具有第一焊盤的第一導電層，所述第一導電層設于所述第一子板的最外層，所述第一焊盤與所述元件的引腳對應設置，所述第一子板上與所述第一焊盤對應的位置處設有導通孔，所述第一導電層的外側設有第一絕緣層，所述第一絕緣層上與所述第一焊盤對應的位置處設有通孔，所述通孔內設有填充膠，所述元件的引腳設于所述通孔內，所述元件的引腳與所述第一焊盤電性連接，所述第二子板包括第二絕緣層，所述第二絕緣層設于所述第二子板的最外層，所述第二絕緣層上設有與所述元件匹配的凹槽，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層貼合設置。

上述埋置元件電路板，通過第一子板與第二子板的貼合，將元件埋置于第一子板與第二子板內部，同時第一子板上設置第一絕緣層，在第一絕緣層上設置通孔，通孔內設有填充膠，則元件的引腳伸入第一通孔內，此時元件與第一絕緣層貼合，即元件與第一絕緣層之間不存在空洞，元件的引腳與焊盤之間也不存在間隙，第二子板的第二絕緣層設有與元件匹配的凹槽，元件與第一元件之間也不存在空洞，則上述埋置元件電路板的可靠性較好。

進一步地，所述填充膠為導電樹脂。

進一步地，所述通孔的孔徑沿靠近所述第一導電層的方向逐漸減小。

進一步地，所述第一子板還包括第二導電層與第三絕緣層，所述第一導電層、所述第三絕緣層及所述第二導電層依次設置，所述第二導電層包括與所述導通孔對應設置的第二焊盤，所述第二焊盤與所述導電材料電性連接。

進一步地，上述埋置元件電路板還包括第三子板，所述第二子板還包括第三導電層，所述第三子板包括第四導電層與第四絕緣層，所述第二子板、所述第一子板與所述第三子板依次設置，所述第三導電層設于所述第一絕緣層遠離所述第一子板的一側，所述第四絕緣層貼設于所述第二導電層。

進一步地，所述第三絕緣層的厚度大于所述元件的厚度。

進一步地，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層均為半固化片。

進一步地，所述元件的引腳的長度小于或等于所述通孔的深度。

進一步地，所述第一焊盤為多個，所述第一焊盤呈兩列設置。

進一步地，所述導通孔的內壁上設有與所述第一焊盤電性連接的導電材料。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的埋置元件電路板的剖面示意圖；